海之美文新闻资讯溶液辅助雷射加工技术研究
《溶液辅助雷射加工技术研究》是西安电子科技大学出版社编辑出版的图书。
基本介绍
- 书名：溶液辅助雷射加工技术研究
- 作者：龙芋宏
- ISBN：978-7-5606-4477-6
- 定价：24.00元
- 出版社：西安电子科技大学出版社
- 出版时间：2017-09
内容简介
雷射加工具有能量大、效率高和非接触等优点，在各类加工中得到广泛的套用。但在一些要求较高的产品中，因其有过大的热影响区、污染大和严重热变形等缺陷，雷射加工无法胜任。
目录
第1章 绪论 (1)
1.1 引言 (1)
1.2 雷射加工技术面临的挑战 (1)
1.3 溶液辅助雷射加工技术 (2)
1.4 溶液辅助雷射加工的方式 (5)
1.4.1 较低雷射功率的溶液辅助雷射加工 (5)
1.4.2 高雷射功率的溶液辅助雷射加工 (6)
1.4.3 雷射束和水射流分开布置 (7)
1.5 本书探讨的几个问题及其意义 (8)
1.5.1 雷射—溶液—固体互动的过程 (8)
1.5.2 溶液辅助雷射加工中的流场分析 (8)
1.5.3 溶液辅助雷射加工的热力效应 (9)
1.5.4 分子动力学模拟仿真 (9)
1.5.5 溶液辅助雷射加工的实验研究 (10)
第2章 雷射—溶液—固体互动的过程 (11)
2.1 相变现象 (11)
2.1.1 总体现象 (11)
2.1.2 从液体自由表面汽化 (12)
2.1.3 蒸气气泡的成核 (13)
2.1.4 气泡动态 (15)
2.2 液体的光学击穿和电浆 (17)
2.3 液体和固体中的冲击波 (24)
2.4 空化 (27)
2.5 射流的产生 (30)
2.6 高温水和水蒸气中氧化物的行为 (31)
第3章 溶液辅助雷射加工中的流场分析 (34)
3.1 喷嘴内流场的数值模拟 (34)
3.1.1 数值分析过程 (34)
3.1.2 仿真结果分析 (35)
3.1.3 理论验证 (38)
3.1.4 小结 (39)
3.2 喷嘴外流场的数值模拟 (40)
3.2.1 数值分析过程 (40)
3.2.2 仿真结果分析 (43)
3.2.3 理论验证 (46)
3.2.4 小结 (46)
3.3 喷嘴布局对流场特性的影响分析 (47)
3.3.1 流场特性分析过程 (47)
3.3.2 仿真结果分析 (49)
3.3.3 小结 (53)
3.4 不同装置的流场特性分析 (53)
3.4.1 水流装置的模型 (54)
3.4.2 仿真结果分析 (55)
3.4.3 小结 (57)
3.5 SPH流场动态仿真分析 (58)
3.5.1 光滑粒子动力学原理 (58)
3.5.2 SPH方法基本方程 (58)
3.5.3 材料的状态方程 (60)
3.5.4 熔融物喷溅结果分析 (62)
3.5.5 小结 (64)
第4章 溶液辅助雷射加工的热力效应 (65)
4.1 雷射微加工过程中的热效应研究 (65)
4.1.1 溶液中雷射与物质相互作用的热效应 (65)
4.1.2 热传导方程的求解方法和精度 (66)
4.1.3 雷射加热溶液中物质的热效应求解方法 (70)
4.1.4 小结 (72)
4.2 连续雷射电化学微加工金属的热效应仿真分析 (72)
4.2.1 雷射定点刻蚀时瞬态温度场的数值模拟 (72)
4.2.2 雷射扫描加工时瞬态温度场的数值模拟 (77)
4.2.3 小结 (80)
4.3 脉冲雷射电化学微加工过程中的热力效应研究 (81)
4.3.1 準分子雷射作用溶液中物质产生瞬态温度场的分析 (81)
4.3.2 溶液中雷射与物质相互作用的力学效应 (83)
4.3.3 小结 (92)
4.4 水射流雷射加工的热应力分析 (92)
4.4.1 模型参照 (93)
4.4.2 模型构建方法 (94)
4.4.3 结果分析 (96)
4.4.4 小结 (102)
第5章 溶液辅助雷射加工的分子动力学模拟 (104)
5.1 高能量短脉冲雷射作用水分子的动力学模拟 (104)
5.1.1 模型构建及计算方法 (104)
5.1.2 模拟结果及分析 (108)
5.1.3 小结 (109)
5.2 高能量短脉冲雷射作用铜原子的动力学模拟 (110)
5.2.1 模型构建及计算方法 (110)
5.2.2 模拟结果及分析 (112)
5.2.3 小结 (114)
5.3 高能量短脉冲雷射作用水下铜原子的动力学模拟 (115)
5.3.1 模型构建及计算方法 (115)
5.3.2 模拟结果及分析 (116)
5.3.3 小结 (121)
第6章 溶液辅助雷射加工的实验研究 (122)
6.1 连续雷射电化学微加工的实验研究 (122)
6.1.1 半导体雷射电化学刻蚀金属的实验研究 (122)
6.1.2 半导体雷射电化学微加工不鏽钢的机理分析 (126)
6.1.3 与刻蚀硅材料对比分析 (127)
6.1.4 小结 (128)
6.2 脉冲雷射电化学微加工的实验研究 (128)
6.2.1 準分子雷射电化学刻蚀硅工艺的实验研究 (129)
6.2.2 与雷射直接刻蚀硅工艺的对比分析 (135)
6.2.3 準分子雷射电化学刻蚀硅的机理分析 (136)
6.2.4 对比分析 (140)
6.2.5 小结 (143)
6.3 溶液辅助雷射加工实验研究 (143)
6.3.1 实验条件 (144)
6.3.2 传统雷射划片工艺 (146)
6.3.3 水下雷射划片工艺 (148)
6.3.4 水射流雷射划片工艺 (149)
6.3.5 小结 (151)
6.4 溶液辅助雷射加工过程中的自聚焦现象 (151)
6.4.1 自聚焦理论 (151)
6.4.2 实验过程 (154)
6.4.3 水射流雷射划片中的自聚焦现象 (155)
6.4.4 小结 (157)
参考文献 (158)
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