世界上第一台雷射器诞生于1960年，我国于1961年研製出第一台雷射器，40多年来，雷射技术与套用发展迅猛，已与多个学科相结合形成多个套用技术领域，比如光电技术，雷射医疗与光子生物学，雷射加工技术，雷射检测与计量技术，雷射全息技术，雷射光谱分析技术，非线性光学，超快雷射学，雷射化学，量子光学，雷射雷达，雷射制导，雷射分离同位素，雷射可控核聚变，雷射武器等等。这些交叉技术与新的学科的出现，大大地推动了传统产业和新兴产业的发展。

雷射加工技术是利用雷射束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统套用最大的领域为雷射加工技术[1]。雷射技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术。传统上看，它的研究範围一般可分为，加工系统（包括雷射器、导光系统、加工工具机、控制系统及检测系统）；加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺）：

雷射焊接：汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。目前使用的雷射器有金运YAG雷射器，金运CO2雷射器和半导体泵浦雷射器；

雷射切割：汽车行业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特殊材料的切割、圆形锯片、压克力、弹簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业使用的钛合金等等。使用雷射器有YAG雷射器和CO2雷射器；

雷射打标：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛套用，目前使用的雷射器有YAG雷射器、CO2雷射器和半导体泵浦雷射器；

雷射打孔：雷射打孔主要套用在航空航天、汽车製造、电子仪表、化工等行业。雷射打孔的迅速发展，主要体现在打孔用YAG雷射器的平均输出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的雷射打孔的套用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟錶和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。目前使用的雷射器多以YAG雷射器、金运CO2雷射器为主，也有一些準分子雷射器、同位素雷射器和半导体泵浦雷射器；

雷射热处理：在汽车工业中套用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、工具机行业和其它机械行业也套用广泛。我国的雷射热处理套用远比国外广泛得多。目前使用的雷射器多以YAG雷射器，CO2雷射器为主；

雷射快速成型（将雷射加工技术和计算机数控技术及柔性製造技术相结合而形成。多用于模具和模型行业。目前使用的雷射器多以YAG雷射器、CO2雷射器为主）；雷射涂敷（在航空航天、模具及机电行业套用广泛。目前使用的雷射器多以大功率金运YAG雷射器、金运CO2雷射器为主）。