
积体电路设计与集成系统专业
积体电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对积体电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业,以适应国内对积体电路设计与套用人才的迫切需求。积体电路设计和套用是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标誌。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的积体电路开发、电子系统集成和工程管理能力的複合型和套用型高级积体电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。
基本介绍
- 中文名:积体电路设计与集成系统专业
- 专业代码:080710T
- 授予学位:工学学士
- 修学年限:四年
- 一级学科:电子科学与技术
- 相近专业:微电子科学与工程
培养要求
该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识,重点接受积体电路设计与集成系统方面的基本训练,具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。
知识技能
- 具有扎实的数学和物理基础;
- 具有较强的计算机和外语套用能力;
- 掌握积体电路的基本理论与原理,具有积体电路设计与製造的有关知识与能力;
- 了解某一套用领域,具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。
主干课程
电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程式设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体製造工艺、模拟积体电路设计、超大规模积体电路设计、高级数字系统设计、积体电路版图设计、硬体描述语言、嵌入式系统原理、积体电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、积体电路设计EDA技术等。
就业方向
学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。
发展前景
中国积体电路产业处于飞速上升期,不仅缺乏技术型人才,而且对领军人才的渴求更高。国家积体电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养,着力发展晶片设计业,2014年6月,国务院印发《国家积体电路产业发展推进纲要》进一步指出,要着力发展积体电路设计业,加大人才培养力度。预计到2020年,中国积体电路设计业的总产值将超过3000亿元人民币。儘管规模很大,但也不过只能满足我国积体电路实际消费量的50%。
另外,中国积体电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。据统计,2015年中国积体电路从业人数39.4万人,其中技术人员14.1万人;预计到2020年,从业人数将达到79.2万人,其中技术人员32.44万人。但中国积体电路行业专业人才储备数量少,中高级人才缺口很大。
专业开设状况
鑒于我国积体电路市场持续快速增长,已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大积体电路市场,吸引着国际着名厂商的注意力,但与此形成鲜明反差的是,我国积体电路领域人才极度短缺,这无疑将严重影响着中国积体电路行业和市场的健康可持续发展,为此,2003年10月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所高校为首批国家积体电路人才培养基地的建设单位,其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费,其余高校经费自行筹措。
2004年8月,教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等七所高校为国家积体电路人才培养基地的建设单位,2009年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家积体电路人才培养基地的建设单位。至此,国家积体电路人才培养基地的布局已初步形成。
开设学院
截至2017年,全国共有41所高校设定“积体电路设计与集成系统”本科专业。
清华大学
北京大学
复旦大学
浙江大学
西安电子科技大学
上海交通大学
东南大学
电子科技大学
华中科技大学
北京航空航天大学
西安交通大学
哈尔滨工业大学
哈尔滨理工大学
同济大学
华南理工大学
西北工业大学
北京工业大学
大连理工大学
天津大学
中山大学
福州大学
大连东软信息学院
山东大学
同济大学
合肥工业大学
天津理工大学
重庆大学
黑龙江大学
西安理工大学
青岛科技大学
杭州电子科技大学
南通大学
重庆邮电大学
西安邮电大学
广东工业大学
深圳大学
济南大学
华侨大学
电子科技大学成都学院
南通大学杏林学院
湖北大学知行学院
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