积体电路设计与集成系统

培养目标

本专业以积体电路及各类电子信息系统的设计与套用能力为培养目标，培养掌握积体电路与嵌入式系统的基本理论与知识、积体电路与嵌入式系统设计的基本原理与方法，能够熟练使用积体电路设计的EDA（Electronics Design Automation）工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关係统知识．从事积体电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及套用，具有一定创新能力的高级工程技术人才。

培养要求

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多晶片组件设计和微电子工艺技术，电子设计等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机套用能力，能在积体电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。

主要课程

专业基础课：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程式设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体製造工艺。

专业课：模拟积体电路设计、超大规模积体电路设计、高级数字系统设计、积体电路版图设计、硬体描述语言、嵌入式系统原理、积体电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、积体电路设计EDA技术。

实践课：电工电子技术项目实践、数字积体电路设计实践、数模混合积体电路设计实践等。

专业概况

鑒于我国积体电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大积体电路市场，吸引着国际着名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国积体电路领域人才极度短缺，这无疑将严重影响着中国积体电路行业和市场的健康可持续发展，为此，2003年10月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所高校为首批国家积体电路人才培养基地的建设单位，其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费，其余高校经费自行筹措。

2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等七所高校为国家积体电路人才培养基地的建设单位，2009年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家积体电路人才培养基地的建设单位。至此，国家积体电路人才培养基地的布局已初步形成。

发展前景

中国积体电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家积体电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展晶片设计业，2014年6月，国务院印发《国家积体电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展积体电路设计业，加大人才培养力度。预计到2020年，中国积体电路设计业的总产值将超过3000亿元人民币。儘管规模很大，但也不过只能满足我国积体电路实际消费量的50%。

积体电路设计与集成系统

积体电路设计与集成系统

基本介绍

培养目标

培养要求

主要课程

专业概况

发展前景

就业方向

开设院校

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