本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书，也可作为有关技术人员学习积体电路製造工艺的参考资料。本书共8章，介绍了积体电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，重点放在基本概念和基本方法的讲解上，并配有大量图片，同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。

第1章　概述

第2章　半导体材料

第3章　硅平面工艺流程

第4章　薄膜的製备

第5章　光刻技术

第6章　掺杂技术

第7章　金属化与平坦化

第8章　晶片封装与装配技术

附录A　术语表

参考文献