本书以一个实际的设计项目实例贯穿全书，从工程设计的视角，带领读者从头到尾完成一个完整的设计，从而掌握使用ProtelDXP2004SP2（汉化版）进行电路原理图和印製电路板设计的基本方法和实用技巧，能够设计出有实际使用价值的印製电路板。除了介绍设计软体的使用方法外，用较多篇幅介绍了实用设计技术，以及设计中应注意或应避免的问题。本书可作为高职院校、高等院校相应课程的教材，也可作为电子电路与印製电路板设计人员的参考。

目 录

第1章 印製电路板设计入门（1）

1.1 印製电路基本知识（1）

1.1.1 印製电路板的组成（1）

1.1.2 印製电路板的结构（1）

1.2 元件（2）

1.2.1 原理图元件符号（3）

1.2.2 实际的电子元件与封装图（3）

1.2.3 原理图元件与封装图的对应（4）

1.3 Protel 2004快速入门（5）

1.3.1 Protel 2004简介（5）

1.3.2 Protel 2004的工作环境（6）

1.3.3 PCB设计流程（13）

1.3.4 设计过程举例（13）

第2章 原理图设计（21）

2.1 原理图设计概述（21）

2.1.1 原理图设计流程（21）

2.1.2 工作环境（22）

2.2 图纸操作（32）

2.2.1 图纸选项（34）

2.2.2 文档参数（35）

2.2.3 工作界面（36）

2.2.4 视图操作（39）

2.3 元件调用与放置（40）

2.3.1 元件库的载入与卸载（40）

2.3.2 元件搜寻（42）

2.3.3 元件放置（44）

2.3.4 元件属性（47）

2.4 原理图绘製（52）

2.4.1 放置操作与工具列（52）

2.4.2 绘製导线（52）

2.4.3 网路标号（55）

2.4.4 电源符号（56）

2.4.5 关于“隐含接地”（57）

2.4.6 汇流排（58）

2.4.7 元件标号（59）

2.4.8 注释（62）

2.4.9 对象编辑（69）

2.5 层次化原理图设计（77）

2.5.1 基本概念（77）

2.5.2 从下往上的设计方法（77）

2.5.3 从上往下的设计方法（86）

2.5.4 层次化原理图间的切换（90）

2.6 原理图电气规则检查（91）

2.6.1 错误报告类型定义（91）

2.6.2 连线信息（94）

2.6.3 错误报告（95）

2.6.4 错误定位与改正（96）

2.7 原理图设计的输出（97）

2.8 网路表（99）

2.8.1 网路表的结构（100）

2.8.2 层次化原理图的网路表（101）

第3章 原理图元件库维护（102）

3.1 元件符号（102）

3.2 新建元件库（102）

3.2.1 创建元件库（102）

3.2.2 设计环境（103）

3.2.3 绘製新元件（105）

3.2.4 元件报表和管理（112）

3.3 集成元件库的複製和修改（117）

3.4 旧版本原理图元件库的导入（119）

第4章 PCB设计基础（123）

4.1 关于PCB的基本知识（123）

4.1.1 PCB的种类（123）

4.1.2 术语（124）

4.2 PCB的“层”（125）

4.2.1 工艺层（126）

4.2.2 设计层（126）

4.3 元件及封装图（126）

4.3.1 实际元器件（126）

4.3.2 元器件的安装方式（127）

4.3.3 常见封装类型（128）

4.3.4 封装图（131）

4.4 印製电路板设计流程（131）

第5章 PCB设计的準备工作（133）

5.1 建立设计档案（133）

5.1.1 使用嚮导新建PCB档案（133）

5.1.2 利用模板新建PCB档案（135）

5.1.3 新建自由文档（136）

5.1.4 将自由文档添加至项目（137）

5.2 设计环境（138）

5.2.1 优先设定（138）

5.2.2 文档参数（144）

5.2.3 层堆叠管理（145）

5.2.4 层显示控制与颜色设定（147）

5.3 準备印製板（149）

5.3.1 外形与框线（149）

5.3.2 固定位置（150）

5.3.3 设计实例（150）

5.4 準备封装库（152）

5.5 载入网路表（152）

第6章 印製电路板的布局（157）

6.1 PCB的视图操作（157）

6.2 对象编辑（159）

6.2.1 选择对象（159）

6.2.2 移动对象（161）

6.2.3 删除对象（163）

6.2.4 複製、剪下与贴上（163）

6.2.5 对齐操作（165）

6.2.6 萤幕分割与探针（166）

6.3 元件布局原则（168）

6.3.1 特殊元器件（168）

6.3.2 根据信号流布局（169）

6.3.3 根据功能单元布局（169）

6.3.4 电磁干扰（169）

6.3.5 热干扰（170）

6.3.6 布局中的其他问题（170）

6.4 布局实例（170）

6.5 自动布局（173）

6.5.1 自动布局操作（173）

6.5.2 元件推挤（175）

第7章 印製电路板的布线（176）

7.1 设计规则（176）

7.1.1 约束编辑器（176）

7.1.2 电气规则（178）

7.1.3 布线规则（179）

7.1.4 表面贴装规则（181）

7.1.5 掩膜规则（182）

7.1.6 电源层规则（182）

7.1.7 测试点规则（183）

7.1.8 製作工艺规则（183）

7.1.9 高频布线规则（184）

7.1.10 布局规则（185）

7.1.11 信号完整性规则（186）

7.1.12 规则的优先权（188）

7.2 对象类（189）

7.3 自动布线（190）

7.3.1 对象（190）

7.3.2 操作（190）

7.4 手动布线（193）

7.4.1 互动式布线（194）

7.4.2 导线属性与编辑（196）

7.4.3 放置圆弧（197）

7.4.4 泪滴焊盘（198）

7.4.5 填充与覆铜（199）

7.4.6 人工最佳化布线示例（204）

7.5 布线应注意的一些问题（205）

7.5.1 接地（205）

7.5.2 线宽（206）

7.5.3 布线的布局（206）

7.5.4 焊盘与过孔（207）

7.5.5 丝印层字元（208）

7.5.6 预布线（208）

7.6 设计规则检查（209）

7.7 同步更新（210）

7.7.1 从原理图更新PCB（210）

7.7.2 从PCB更新原理图（211）

7.8 多层印製板设计简介（214）

7.8.1 层堆叠管理器（214）

7.8.2 电源层和接地层（214）

7.8.3 连线（217）

第8章 设计输出（218）

8.1 预览与列印（218）

8.2 电路板信息报表（223）

8.3 元器件清单（225）

8.4 网路表状态报告（230）

8.5 测量报告（230）

8.6 输出製造档案（231）

8.6.1 光绘档案（231）

8.6.2 钻孔档案（235）

8.6.3 测试点报告（238）

8.6.4 其他输出档案（238）

第9章 封装库维护（242）

9.1 新建封装（242）

9.1.1 新建封装库档案（242）

9.1.2 使用嚮导新建封装图（243）

9.1.3 手工操作新建封装图（245）

9.2 封装库的管理与报表（247）

9.2.1 元件封装管理（247）

9.2.2 封装报表档案（249）

9.3 印製板档案与封装库档案的互动操作（251）

9.3.1 从PCB档案生成封装库档案（251）

9.3.2 从封装库档案更新PCB档案（251）