ProtelDXP2004SP2是由Altium公司设计开发的EDA软体。

ProtelDXP2004SP2是目前国内使用最广泛的EDA软体之一。《ProtelDXP2004SP2印製电路板设计实用教程》介绍了使用DXP2004SP2进行印製电路板设计应具备的基础知识，包括原理图设计、印製电路板设计、集成库的创建以及仿真技术。《ProtelDXP2004SP2印製电路板设计实用教程》充分考虑了高职高专学生的知识结构，以培养学生正确的设计思路、提高学生解决实际问题的能力为目标，合理选择内容和案例，并安排了18个针对性很强的“上机与指导”。

《ProtelDXP2004SP2印製电路板设计实用教程》可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类各专业学生的教材，也可以供职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程人员参考。

出版说明

前言

第1章ProteIDXP2004SP2概述

1.1软体简介

1.1.1软体发展历史

1.1.2软体新特性

1.2软体的系统配置要求、软体安装及运行

1.2.1软体安装的系统要求

1.2.2软体安装及运行

1.3文档组织结构与文档管理

1.3.1文档组织结构

1.3.2文档创建

1.3.3文档保存

第2章原理图製作基础

2.1製作第一个原理图——单管共射放大电路的製作

2.1.1新建原理图档案

2.1.2工作界面与图纸的设定

2.1.3元件库的载入和使用

2.1.4单管共射放大电路的製作

2.2图形对象的放置和属性修改

2.2.1元器件的放置和属性修改

2.2.2导线的放置和属性修改

2.2.3手工节点的放置和属性修改

2.2.4电源连线埠的放置和属性修改

2.2.5文本的放置和属性修改

2.2.6文本框架的放置和属性修改

2.2.7上机与指导1

2.3网路表

2.3.1元器件封装方式的添加

2.3.2网路的概念及网路表的生成

2.3.3上机与指导2

2.4多单元元器件的使用——半加器电路的製作

2.4.1多单元元器件的放置

2.4.2半加器电路的製作

2.4.3上机与指导3

2.5原理图常用操作

2.5.1选单

2.5.2工具条

第3章印製电路板製作基础

3.1準备知识

3.1.1印製电路板简介

3.1.2印製电路板的布局原则

3.1.3印製电路板的布线原则

3.1.4PCB的抗干扰措施

3.1.5元器件实物、元器件符号和元器件封装方式识别

3.1.6插孔式元器件和表面封装元器件识别

3.2手工布线製作单面板

3.2.1案例準备

3.2.2PCB界面介绍、基本设定以及层的知识

3.2.3将原理图内容同步到PCB

3.2.4元器件布局

3.2.5手工布线

3.2.6上机与指导4

3.3自动布线製作单面板

3.3.1案例準备

3.3.2画禁止布线区

3.3.3布线设定

3.3.4自动布线

3.3.5PCB的3D展示

3.3.6上机与指导5

3.4自动布线製作双面板

3.4.1案例準备

3.4.2利用嚮导创建PCB档案

3.4.3将原理图内容同步到PCB

3.4.4布线设定

3.4.5自动布线

3.4.6PCB的3D展示

3.4.7上机与指导6

3.5印製电路板常用操作

3.5.1选单

3.5.2工具条

第4章原理图元器件的製作

4.1原理图元器件编辑器

4.1.1打开成品库档案

……

第5章封装方式库的製作

第6章集成库的生成和维护

第7章原理图与印製电路板进阶

第8章仿真

第9章印製电路板综合设计

参考文献

……