产品介绍：
RMOS3新版V3.50实时作业系统现已具有一个对称多处理(SMP)模式，该模式也可支持双核处理器。该模式可以实现需要在多个处理器核心上同时进行处理的複杂套用。通过核心对称负载调节，採用Core™2Duo处理器的SIMATICPC可以获得最高100%的性能提升。可靠的多核作业系统，以实现严格实时和最高性能。
产品特色：
1.通过对称多处理(SMP)实现严格实时最高性能
2.支持高精度事件计时器(hpet)，以实现长期精确时间输出和最小偏差时间事件记录
3.任务级上更快的控制周期，周期时间开始为10µs
4.高系统可用性
5.记忆体保护，以便执行用户应用程式和作业系统时更安全
6.高水平的用户友好性和可维修性
7.源码中错误位置的“事后剖析”分析
8.2GBRAM盘，用于快取临时档案
RMOS3概览和结构：
1.RMOS3V3.50面向实时套用的多核作业系统：除了RMOS3核以外，RMOS3V3.50基本包还包含RMOS3和C/C++编程接口、用于档案管理和通讯的驱动程式，以及用于系统诊断的程式和服务。为了创建嵌入式应用程式，我们还将提供RMOS3-GNU开发平台和附加软体包。
2.RMOS3-GNU基于Eclipse的开发平台：RMOS3-GNUV3.0是一个软体包，可以开发和测试用于RMOS3的应用程式。它可以用于快速轻鬆地创建和测试RMOS3应用程式。
3.RMOS3-TCP/IP－通过TCP/IP进行的乙太网通讯：RMOS3-TCP/IPV2.3软体包提供了用于快速轻鬆创建TCP/IP、FTP和Web应用程式的库。此外，该软体包还提供了FTP和Telnet服务，用于档案交换和对RMOS3系统进行远程维护。
4.RMOS3-GraphX－具有实时能力的图形用户界面：RMOS3-GraphXV1.0图形套件提供了一个全面的功能库，用于RMOS3实时和多任务环境下以视窗为导向的可视化解决方案。该套件可以通过用户友好的方式轻鬆创建基于操作和显示元素的个别用户界面——就像熟悉的Windows/Linux那样。
5.BSP-SIMATICPC－SIMATICPC主机板支持软体包：新的BSP-SIMATICPCV2.1软体包支持ProfinetIO通讯，除包含可配置核心以外，还包含了操作板上接口和当前SIMATICPC硬体功能所需的所有驱动程式。
6.其他软体产品：RMOS3-OPC/PMCV1.0支持SIMATICPC通过PMC协定到OPC伺服器的连线。对于SIMATICMicroboxPC，BSP-PCIOV2.0允许对PCIO模组方便地进行编程。使用RMOS3-CANOPEN软体包，MicroboxPC还可以用作CANopenMaster。