智慧型天线技术

由天线阵硬体和信号处理软体组成，採用下行波束赋形，降低了发射功率，克服了多径干扰。

同步CDMA技术

上行链路各终端信号在基站解调完全同步，码道之间正交，降低码道干扰，提高了系统容量。

软体无线电技术

全部基带信号的处理都是在DSP中用软体实现。另外，SCDMA系统还是第一个使用国际最新标準"全质量话音编码技术"的实用化无线通信系统。

SWAP+ 空中接口信令

物理层设计基于ITU的Q931建议，採用闭环功率控制，解决了实现同步CDMA和用户之间距离测定的要求，仅使用一条接入码道。

SCDMA的独特技术优势

SCDMA是世界上第一套将智慧型天线套用于商业电信运营的无线通信技术标準；第一次将时分双工（TDD）用于宏蜂窝结构，其基站与终端都大规模採用软体无线电结构；并第一次最佳化组合以上功能，实现了同步码分多址的无线通信协定，成为国际领先的无线通信技术标準。

新一代无线通信技术平台

SCDMA是由大唐集团旗下的信威通信公司研製的新一代无线通信技术平台，也是我国第一个拥有完全自主智慧财产权的无线通信核心技术。

获得荣誉

SCDMA于2001年获得国家科技进步一等奖。这项技术也是我国第三代移动通信技术标準TD-SCDMA的智慧财产权核心组成部分。

SCDMA是TD-SCDMA(3G)的技术源头

在市场上先大规模地推广已经成熟的SCDMA系统，可进一步验证TD-SCDMA标準的核心关键技术在大用户群中使用时的正确性和可靠性，缩短TD-SCDMA产品研发和产业化所需的时间，促成TD-SCDMA技术的早日规模套用；先期通过推广SCDMA无线接入系统，还可帮助运营商积累TDD的网路规划、建设及运营的经验， 为促使TD-SCDMA成为3G市场的主导标準奠定坚实基础；通过推广SCDMA无线接入系统，藉助全世界最大的中国通信市场，以中国电信业改革后，建设最后一公里无线接入网及农村普遍电信服务为契机，中国的无线及移动通信产业可以摆脱受制于人的被动局面，走出一条製造业和营运业均衡发展的新路，带动大批的通信製造企业生产"中国芯"的通信设备。

SCDMA

SCDMA发展与TD-SCDMA发展的结合

将SCDMA的产业发展与TD-SCDMA的产业发展结合起来，统一进行战略布局，适当推迟3G牌照的发放，先大力发展SCDMA无线接入系统，拉动国内通信产业所有上、下游企业，带动包括晶片、材料、精密机加工、设计、仪表、软体、ICP等产业群的发展，可快速形成数百亿元的市场规模。使国内的运营商和製造商看到TDD系统的优势，将SCDMA的利益获取和未来TD-SCDMA的利益获取有机的结合起来，增加业内的信心，为未来TD-SCDMA大发展奠定技术、市场、产业的基础。在巨大市场需求的带动下，必将会吸引国内知名通信设备製造企业积极加入到TD-SCDMA、SCDMA产业群中来，组成强大的TD-SCDMA、SCDMA产业联盟，共同提供TD-SCDMA和SCDMA系统设备，从而推动中国的电信製造业整体上一个新台阶。

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网通四川分公司所经营的"大灵通"无线市话业务正是利用了SCDMA技术.据悉，大灵通已经在全国16个省、直辖市、自治区的106个县市大规模使用，2013年“大灵通”已经在市场退市。

SCDMA不仅在全国21个省106个城市拥有了近200万的用户，还成功打入了印尼、蒙古、南非、斯里兰卡等国际市场。

主要是基站控制器部分

第一章 概 述

1.1 系统概述

基站控制器（BSC）综合採用交换技术、微电子技术、计算机技术、网路技术，资料库技术，积极推动移动通信网向数位化、综合化、智慧型化和个人化方向发展。它集交换、数据通信、无线管理于一体，具有开放的网路平台结构，全方位地支持系统所能提供的各种业务。

BSC是SCDMA无线接入系统的基站控制器部分，它在系统中处于BS（基站）和LMCC（本地移动控制中心）之间。

BSC主要承担无线资源管理、基站管理、呼叫控制，切换控制等功能。BSC在系统中提供的接口主要有：与BS相连的SAbis接口，与LMCC相连的SA接口，与SMC和NMS相连的乙太网口。系统结构如图1-1所示。

图1-1基站控制器系统结构

1.2 系统特点

基站控制器系统特点：

（1）提供公用的开放的交换平台；

（2）单模组容量、配置：交换矩阵为8k×8k；

（3）单台BSC提供BS接口（E1接口）最多128个，一台BSC可控制128个BS；

（4）SA接口（每个SA接口可动态配置为含2~16条E1链路），可根据实际情况

配置V5.2S和E1接口数；

（5）一个BSC机框可支持的BTS数量为1~128个，通过增加BSI接口板可实现

系统的平滑扩容；当BS数量超过128时，需要增加新的机框；

（6）主处理单元MCU、交换网路NET、时钟单元採用热备份方式；

（7）设备时钟可工作于主从同步方式和本地外时钟同步方式，并有多种方式可选；（8）统一网管对BSC、BS实时有效地管理、控制、告警採集、性能监测，对设备、

SCDMA相关图片

用户提供详尽的跟蹤、无线资源配置、统计，提供系统的运行状况的查询和实

时告警。

1.3 系统套用範围

BSC系统可以单独构建小规模的SCDMA无线市话通信系统，也可以与LMCC连线组建大规模移动市话通信系统。

单BSC可以构建支持约10万用户的无线市话通信系统，套用于公网运营商的早期区域性网路建设；石油、军队等小规模专业网路等。单BSC方案中，BSC可以直接通过SA接口连线到本地交换机（LE）。

在SCDMA无线（移动）市话大系统组网中，BSC与LMCC共同完成多BSC环境下用户的移动性管理和切换等功能。BSC通过SA接口连线LMCC，并由LMCC连线到PSTN。

第二章 系统功能及接口方式

2.1 基本业务支持功能

2.1.1 登录及鑒权处理功能

用户在注册时需要对其进行鑒权，用户在第一次注册时AUC会分配一组数据，每组数据含三个参数（Sres、Ran、Ks），每次注册BSC都根据其中一个Sres，同时终端产生的RESULT送到BSC，SC将这两个结果进行比较，如果相等则为合法用户，直到N（N=5）次注册将N个Sres用完，以后的注册再到AC中进行鑒权请求。

2.1.2 呼叫处理功能

在BSC内部有一个8k×8k的交换网路，它主要完成对SAbis和SA之间话路的交换，可支持192×30=5760条话路，平均可支持5760÷2=2880个同时呼叫。

2.1.3 越区切换处理功能

（1）BSC内部切换处理

用户在同一个BSC内基站之间的切换在BSC内部完成，BSC与LMCC之间的话路不改变，将BSC与当前来访基站的新接续话路上报OMC；在同一BSC内不同基站之间的漫游也是在BSC内部进行位置更新，这两种情况下都需要在HLR中将用户的位置信息进行更新。

（2）BSC之间切换处理

BSC之间的切换需要重新改变LMCC至用户之间的通话话路，BSC收到切换讯息后，将该讯息送到LMCC，LMCC将重新给用户分配信的话路，并将原话路释放；BSC之间的漫游需要在HLR和BSC资料库中改变其位置信息。

2.1.4 漫游管理功能

在一个本地网内部实现无缝移动，一个LMCC的容量可以达到1152个基站，能满足一个本地网的容量；在不同LMCC之间支持漫游。在BSC中，漫游的实现只要处理用户的注册和去活讯息，真正的移动功能由MM完成。

2.1.5数据业务（简讯）

数据业务对于BSC来说，通过MCU板上的10M乙太网口，转发访问在该板下所属基站的用户的简讯业务。

2.2 组网功能

BSC可以单独组建小规模的无线（移动）市话通信网路，其组网规模可以达到覆盖数十平方公里的约10万用户。

多BSC可以通过与LMCC连线，组建大规模的无线市话通信网路，如覆盖一个地区的本地网、覆盖全省範围甚至全国範围的异地漫游通信网路。

2.3 接口及信号方式

2.3.1 基站接口功能

基于2Mbit/s数字接口（E1接口），接口信令採用自定义的SV5信令。一条E1与一个基站相连。接口符合ITU-T G.703、G.704、G.706标準。

 频 偏 小于50ppm；

 线路编码 HDB3码；

 负载阻抗 75Ω，120Ω可选；

 脉冲峰值电压 ±2.37V（75Ω），±3V（120Ω）；

 脉冲宽度 244ns。

2.3.2LMCC接口功能

V5接口使用接入网的V5.2接口信令，将满足邮电部颁布的相应标準。基于2Mbit/s数字接口（E1接口）接口符合ITU-T G.703，G.704，G.706标準。

 频 偏 小于50ppm；

 线路编码 HDB3码；

 负载阻抗 75Ω，120Ω可选；

 脉冲峰值电压 ±2.37V（75Ω），±3V（120Ω）；

 脉冲宽度 244ns。

2.3.3 网管接口功能

网管设备的硬体平台为一台微计算机或伺服器，它通过10M乙太网口与基站控制器相连线。网管设备完成如下功能：

配置管理：对当前网中的设备配置进行管理；

 告警管理：实时或非实时的对网中各种设备工作状态及告警进行显示及记录；

 安全管理：包括对密钥及非法用户进行控制等；

 销售管理：包括新用户的登录和授权等；

 用户管理：含黑名单及灰名单的管理，用户许可权的变更，数据的修改等；

 此外本网管设备还是系统工作状况监测和软体载入的工具。

2.3.4 数据（IP）接口功能

利用MCU板上的10M乙太网口作为数据通信接口，简讯功能[span]。

SCDMA试用商

第三章 系统结构

3.1 硬体结构

（1）系统结构

BSC通过硬体採用插框结构，各个单板通过插在BUS板上将内部信号互相传输，处理实现系统所要求的功能。各个单板与MCU板的协定处理通过双口RAM信箱通信实现。BSI板通过E1接口与BTS相连，内部信号通过HIGHWAY与NET板相连。NET板通过HIGHWAY连线完成V5和BSI之间，及BSI之间的信令和数据的交换。V5板通过E1接口与交换机或移动控制中心相连，内部信号通过HIGHWAY与NET板相连。系统结构如图3-1所示。

图3-1 BSC系统结构图

（2）系统配置

机框上标有BSI/V5的位置，可以插入基站接口板BSI或交换机的V5接口板V5I，插入后MCU软体会自动识别。机框的空白位置可安装上空白面板。BSC系统配置如图3-2所示。

图3-2 BSC配置图

BSC系统分为最小配置和一般配置：

 最小配置

MCU板、NET板、V5I板、BSI板各一块。MCU板插在MCU槽的任意一个；NET板插在NET槽的任意一个；V5I板、BSI板插在BSI/V5I槽中任意两个。

此时MCU板和NET板无备份，最大可支持16各基站和4×4E1的V5口连线。

 一般配置

MCU板、NET板各两块、V5I板、BSI板根据基站和用户数确定。MCU板插在MCU槽；NET板插在两个NET槽；V5I板、BSI板插在BSI/V5I槽中任意插，两板最多可插12块，而BSI板和V5I板的个数根据现场情况确定。

此时MCU板和NET板有保护备份，最大可支持128个基站。

3.2 硬体说明

3.2.1 主控制板（MCU）

（1）基本功能

 通过一个以10BASE-T太网口与网管NMS通信，完成网路管理接口功能；

 通过一个RS-232串口与告警箱通信,完成对告警箱的控制；

 通过双口SRAM接口与系统的其它功能板（V5I板，NET板，BSI板）通信，完成对这些功能板及基站的控制与管理；主备用MCU板也是通过双口SRAM通信来实现主备用的自动倒换功能的。

（2）主要功能

 对整个系统运行进行控制和管理，包括呼叫处理功能；

 採用主备工作方式，正常运行时，一块MCU板获得外部汇流排使用权，通过信箱与另一备用状态MCU进行数据传递，以保证主备MCU的参数一致，出现异常时进行主备倒换；

 通过信箱方式与V5.2板、NET板、E1板进行通信，交换信息，对其进行控制；

 每块MCU板由一乙太网口与NMS（网路管理系统）相连，完成网管接口功能。

 网管代理功能；

 通过网管接口与NMS通信，进行主机软体载入；

 可处理最多达32路64kbit/s HDLC链路。

（3）硬体结构

主控制板MCU结构如图3-3所示。

图3-3 主控制板MCU结构图

（4）灯、键说明

面板上有三个信号灯和一个键：

 PWR灯：绿色，电源正常时常亮；

 RUN灯：绿色，工作正常时规律闪烁；

 ALM灯：红色，板内有告警时规律闪烁；

 RST键：复位按键，按下后单板复位。

主MCU板软体正常运行时工作绿灯以0.5s的周期闪烁，备板是以1s的周期闪烁，如果MCU板（主或备）与网管通信异常，告警红灯闪烁，周期为1s。

SCDMA相关图示

3.3.2 交换网路板（NET）

（1）基本功能

功能描述：

◆ 时隙的交换连线，NET板内部8k×8k无阻塞交换网路可以实现BS接口侧的E1与交换机侧的V5的时隙交换连线。完成话音交换和信令连线，以及各个单板间的HDLC时隙交换；

◆ 提供系统同步时钟，本板利用数字锁相环完成对时钟的同步，为系统提供16M、8M、2M、8k的时钟和帧头。高精度时钟锁相环，可工作于跟蹤，自由运行，和保持模式。能对多个时钟输入参考源：2Mbit/s及2MHz进行选择；

◆ 时钟检测与交换网测试，并进行主备倒换；

◆ 与各个V5E1板8MHIGHWAY接口；

◆ 与各个板的2MHDLC接口；

◆ 2Mbit/s、2MHz外时钟输入口；

◆ 10BASE-T乙太网口和RS232口。

（2）硬体模组结构

交换网路板NET结构如图3-4所示。

图3-4 交换网路板NET结构图

（3）灯、键说明

面板上有三个信号灯和一个键：

 PWR灯：绿色，电源正常时常亮；

 RUN灯：绿色，工作正常时规律闪烁；

 ALM灯：红色，板内有告警时规律闪烁；

 RST键：复位按键，按下后单板复位。

复位后若与MCU板不能正常通信，红绿灯交替闪烁，周期为1s。

主NET板正常工作，工作绿灯闪烁，周期为1s，红灯常灭；备NET板正常时工作绿灯常亮，告警红灯灭。

如有告警，工作绿灯常亮，告警红灯闪烁，周期为1s。

3.2.3 基站接口板（BSI）

（1）基本功能

 E1中继接口板功能：

 提供与BS的通信协定处理；

 与MPU通过信箱交换信息；

 BS数据业务的提取与转发；

 16路标準E1接口；

 与BS的通信协定处理；

 与MCU通过信箱交换信息。

 V5、E1中继接口板接口：

 V5、E1板在硬体上完全相同，所以在接口上也是相同的；

 16路标準E1接口，75Ω非平衡和120Ω平衡可选。

（2）硬体模组结构

基站接口板BSI结构如图3-5所示。

图3-5 基站接口板BSI结构图

（3）灯、键说明

面板上有三个信号灯和一个键：

 PWR灯： 绿色，电源正常时常亮；

 RUN灯： 绿色，工作正常时规律闪烁；

 ALM灯： 红色，板内有告警时规律闪烁；

 RST键：复位按键，按下后单板复位。

复位后若与MCU板不能正常通信，红绿灯交替闪烁，周期为1s。

接口板正常工作，工作绿灯闪烁，周期为1s，红灯常灭。

如有告警，工作绿灯常亮，告警红灯闪烁，周期为1s。

BSI/V5板上E1输入输出连线埠有标有B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11、B12、B13、B14、B15、B16等16组拨码开关，每组开关分别用于E1输入、输出阻抗的75Ω或120Ω的匹配，预设设定为75Ω。如图3-6所示。

图3-6 拨动开关的设定（75Ω/120Ω转换）

3.2.4 V5接口板（V5I）

（1）基本功能

V5中继接口板功能：

 提供与交换机的SA通信协定处理；

 与MPU通过信箱交换信息；

 V5接口时钟提取；

 16路标準E1接口；

 SA接口协定处理；

 与MCU通过信箱交换信息；

 V5接口时钟提取。

（2）硬体模组结构

V5、E1板在硬体上完全相同。

3．灯、键说明

面板上有三个信号灯和一个键：

 PWR灯：绿色，电源正常时常亮；

 RUN灯：绿色，工作正常时规律闪烁；

 ALM灯：红色，板内有告警时规律闪烁；

 RST键：复位按键，按下后单板复位。

如果V5板与LE之间的数据链路层没有建立成功（次链路是否建立不考虑），则红绿灯交替闪烁，周期为0.5秒。

如果V5板与LE之间的数据链路层建立成功（次链路是否建立不考虑）工作绿灯闪烁,周期为0.5秒，告警红灯灭。

3.2.5 背板（BUS）

（1）基本功能

完成各个单板之间的信号和数据的传输，同时提供对外的E1接口。

（2）硬体模组结构

背板BUS结构如图3-7所示。

图3-7 背板BUS结构图

 2MHz、2Mbit/s接口是用来外同步时钟输入的；

 MCU网口可接网管机；

 0～6，11～15插座接E1线与BST或LE\LMCC相连。

3.3软体说明

3.3.1 基本的设计思想

BSC软体设计採用模组化设计思想，利用RTOS（VxWorks）基于任务的方法，任务间通过伫列进行通信。

3.3.2 BSI板软体主要功能模组

BSI板软体主要功能模组如图3-8所示。

图3-8 BSI板软体主要功能模组

 讯息派发模组：SAbis接口在物理上是在BSI板上实现，讯息派发模组是将从HDLC和双连线埠RAM以及TCP/IP接收的讯息根据类型不同进行分发到不同的模组。

 维护管理模组：自动监测SAbis接口上的E1链路的状态，支持对E1接口的本地和远端环回测试。

 协定处理模组：在V5.1S中，扩展了数据链路层地址为8181的协定，这个协定实体主要是承载用户的注册、鑒权、维护以及简讯；PSTN和BCC完全符合标準V5.2的PSTN和BCC协定规範

 简讯处理模组：简讯模组对SMC与HS之间简讯信息进行存储转发，并且对在简讯收发过程中出现的异常情况进行处理。

3.3.3 V5I板软体主要功能模组

V5I板软体主要功能模组如图3-9所示。

图3-9 V5I板软体主要功能模组

 讯息派发模组：与SAbis接口的讯息派发模组功能相同。

 维护管理模组：自动监测SAbis接口上的E1链路的状态，支持对E1接口的本地和远端环回测试，并且对SA接口进行管理，比如重启V5接口等。

SCDMA研讨会

 协定处理模组：在协定处理中在标準V5.2协定基础上扩展了一个协定实体SED，SED主要是完成用户的注册和鑒权，以及移动性管理协定。其他协定实体符合标準的V5.2协定规範。

3.3.4 MCU板主要软体功能模组

MCU板主要完成呼叫控制和接续，如图3-10所示。

图3-10 MCU板软体主要功能模组

 SAbis和SA接口：负责与V5I板和BSI板通信进行收发讯息并保证讯息的正确性。

呼叫控制：对于SAbis接口，该模组相当于LE，需要完成LE的呼叫接续功能，并且在与LMCC连线时处于AN的位置，实现AN的接续功能。

 交换网路接口：对NET板的资源接续和释放进行控制，这个接口只发命令讯息到NET板，讯息的执行由NET板完成。

 网管接口：在主控模组中，管理着BSC内部资源，以及实时监控BSC的运行状态，对于基站和终端的管理信息，在BSC不作处理，只是透明传输到网管。

 双机倒换接口：为了保证系统的安全，MCU实现了热备份功能，当主MCU出现故障时，可实时切换到备用MCU,备份的数据包括静态数据和动态数据，静态数据指的是通过网管配置的数据，动态数据指的是系统运行过程中动态分配的数据。

3.3.5 NET板主要软体功能模组

NET板主要软体功能模组，如图3-11所示。

图3-11 NET板软体主要功能模组

NET板主要完成回响MCU传送过来的接续和释放资源命令，对所分配的资源进行交换，另外，为了保证通话正常，NET板具有热备份功能，可以在主NET板故障时自动倒换到备用NET板。

维护管理模组主要是对系统同步时钟和E1传输是中的设定和管理。

第四章 无线网路管理系统

4.1 概述

BSC-EMS是SCDMA OSS系统中的一个子系统，实现SCDMA无线网路部分设备的集中管理功能。一个本地网配置一个BSC-EMS系统，通过TCP/IP连线本地网内的多个BSC,提供对BSC及其覆盖範围内的基站设备和终端设备的远程维护及管理等功能。

BSC-EMS分为两个部分，一部分是伺服器部分，一部分是客户端部分。伺服器端主要负责网管数据採集和网管指令转发和解析。客户端主要对操作员进行分级，提供给用户操作界面，提供指令和选单编辑功能，显示和查找各网路管理对象（网管元素），传送对网管对象的配置、性能、维护指令，处理和显示网管伺服器返回的有效数据能显示网管元素状态，并提供告警；在网管客户端和网管伺服器实现数据传送加密机制在客户端实现操作模组化和网管元素的可定义化并以此实现网管系统的可伸缩性，在另一方面客户端需要能够互动多个网管伺服器，实现网管客户端标準化和通用性。

BSC-EMS系统採用模组化设计思想。整个系统按照功能划分为不同的层次，每一层又划分为不同的模组，各个模组单独设计研发，根据自身的特点完成不同的功能。不同的层次之间採用标準的、统一的、开放的接口协定，以实现互联。

4.2 BSC-EMS功能和业务

4.2.1 主要功能

BSC-EMS的主要功能如下：

（1）系统管理

 操作员管理（增加、删除、修改、许可权配置）；

 选单生成（一级选单由客户端软体配置生成，表示客户端管理的伺服器的信息，其余选单从伺服器动态生成或者从客户端档案获得）；

 系统配置；

 故障级别定义；

 讯息模式维护。

（2）提供可视化的设备显示、查找、可视化状态显示

（3）提供配置管理、性能监视及管理、告警显示及管理，设备状况运行统计基本功能的互动与显示

配置管理

 配置BSC信息

a． 配置BSC信息（BSC编号）；

b． BSC单板IP位址信息；

c． 基站E1链路映射关係（增加、删除、修改、查询）；

d． V5数据配置；

e． BSC版本信息；

f． 载入数据；

g． 获取BSC数据。

 配置基站信息

a． 基站数据；

b． 基站频点；

c．语音通道数据；

d． GPS数据；

e． 校準数据；

f． 基站邻频数据；

g． 基站时间；

h． 基站版本信息。

 性能管理

 BSC性能管理

a． E1链路测试；

b． E1链路误码率测试；

c． 交换网路测试；

d． V5接口监视；

e． 基站接口监视。

 基站性能管理

a． DOA性能监视；

b． 终端巡检、测试；

c． 基站巡检；

d． 终端载入；

e． 终端复位；

f． 基站二层、三层讯息监视。

故障管理

 BSC故障管理

a． E1接口告警；

b． BSC单板故障告警；

c． V5接口告警；

d． 连线失步告警。

 基站告警

a． GPS失步告警；

b． 基站单板告警；

c． 复位告警。

 安全管理

 提供密码防护；

用户认证机制；

 根据用户类别进行数据防护；

 根据用户行为进行数据防护。

（4）选单与命令可以定义，首级选单操作对象可定义，可扩展,向伺服器端存储；

（5）功能选单动态显示；

（6）能解析网管客户端与网管伺服器端内部命令；

（7）监视各种可视化指令，监视BSC原始讯息，操作员操作记录显示；

（8）实现本地IP和通讯连线埠设定，多网管伺服器参数（IP和连线埠配置）；

（9）实现多网管伺服器的互动，每个互动模组相互独立；

（10）日誌管理；

（11）多路讯息侦听、解析、应答。

 底层TCP连线埠通信，讯息伫列存储模组；

讯息伫列分发中间层，讯息传送，讯息获取处理模组；

 讯息分割解析模组。

4.3系统结构

4.3.1 BSC-EMS系统组成

BSC-EMS系统由伺服器和客户端两部分组成，其组网结构如图4-1所示。

图4-1 BSC-EMS系统组网结构示意图

BSC-EMS模组划分如图4-2所示。

图4-2 BSC-EMS系统模组结构示意图

（1）BSC与BSC通信模组

 所有的讯息採用TCP协定，BSC作为SERVER端，BSC_OSS伺服器作为CLIENT 端；

 互动的讯息的位元组流。

（2）BSC与boss集中网管前置机通信模组

BSC_OSS伺服器提供TCP SERVER端，BOSS接口机通过TCP CLIENT端接入。BSC_OSS伺服器根据具体接入的功能提供不同的SOCKET连线埠（具体的连线埠值可以配置），各连线埠的数据通讯互不影响，BSC_OSS伺服器与BOSS接口机间的信息数据流为ASCII编码的纯字元流方式。以下分别对告警、话务统计、操作维护信息进行专门描述。

（3）业务处理模组

BSC讯息解析模组採用讯息模式库的方式对来自BSC的讯息进行解析。首先，将所有的BSC、BS、HS、FST的讯息按照讯息模式库的格式保存在BSC_OSS伺服器的资料库中。当系统捕获到来自BSC的讯息后，系统首先查找（採用HASH算法根据讯息的源和事件号查找）记忆体中的讯息模式列表，如果找到对应的讯息模式解析讯息；否则从资料库中查找对应的讯息，如果从资料库中找到相应的讯息，在记忆体中保存该讯息信息；如果资料库中不存在该信息，则将该条讯息视为错误讯息。

SCDMA相关图示

（4）资料库模组

採用ORACLE资料库。

（5）与客户端通讯模组

 所有的讯息採用TCP协定，BSC_OSS伺服器作为SERVER端，BSC_OSS客户端作为CLIENT 端；

 互动的讯息的ASCII字元流。

（6）安全认证模组

 BSC_OSS伺服器提供用户名称，用户密码验证机制；

 提供黑名单管理机制；

 提供BSC_OSS伺服器与BSC_OSS客户端之间传送信息加密机制。

（7）BSC与HLR通讯模组

所有的讯息採用TCP协定，互动的讯息的位元组流。

4.4 BSC-EMS软体安装

（1）伺服器端

 伺服器所装作业系统为Windows2000或Linux。

 资料库为Oracle。

（2）客户端

客户端所装作业系统为Windows作业系统 。

4.5 BSC-EMS的性能特点

（1） BSC_EMS提供TCP/IP接口与OSS前置机相连，BSC_EMS支持一个OSS前置机连线，该接口要求採用一致的接口协定；

（2） OSS前置机提供一个TCP/IP接口与BOSS前置机相连；

（3） BOSS前置机与OSS前置机相连，BOSS前置机需支持全省网路规模的OSS前置机；

（4） BSC_NEL与BSC_EMS的接口相对独立；

（5） 採用C/S模式与BWS三层结构相结合的体系结构；

（6） 一个本地BSC_EMS完成一个LMCC下BSC、BS、HS、FST的配置、性能、故障和安全管理；

（7） BSC_OSS伺服器提供TCP/IP、FTP接口与多个网管操作台相连，最多可以支持60个网管操作台同时操作；

（8） 提供TCP/IP接口与NMS（集中网管）相连；

（9） 提供TCP/IP接口与多个BSC相连。可以管理一个LMCC下所有的BSC、BTS、终端，最多可以管理16个BSC、16×128个BTS、10万用户；

（10） 客户端软体可以管理多个BSC_OSS本地伺服器的设备；

（11） 支持Windows作业系统或者Linux作业系统。

第五章 技术指标及要求

5.1信号技术指标

5.1.1 输出口信号比特率

设备无输入信号时，设备产生告警指示信号（AIS），以数字频率计测出输出口的AIS比特率应满足附表5-1的要求。

表5-1 输出口信号比特率参数

电接口类型 输出口AIS比特率（ppm）指标要求 输出口AIS比特率（ppm）典型值

2048kbit/s ±50 -20

5.1.2 输入口允许衰减

输入允许衰减是连线设备的电缆（符合f损耗规律）具备一定损耗，对于经损耗的信号要求设备的输入口应能正确接收。损耗特性如表5-2所示。

表5-2 输入口损耗

电接口类型 输入允许衰减值（dB）指标要求 输入允许衰减值（dB）典型值

2048kbit/s 0~6 0~6

5.1.3 输入口允许频偏

输入允许频偏是在无误码传输的条件下数字输入口允许最大的输入信号比特率偏差。

输入口允许频偏如表5-3所示。

表5-3 输入口允许频偏

电接口类型 输入允许频偏（ppm）指标要求 输入允许频偏（ppm）典型值

2048kbit/s ±50 +100 -100

5.1.4 输入口抗干扰能力

由于数字配线架和输出口阻抗不均匀性，在接口上可能呈现信号反射，反射信号对有用信号形成干扰，此时输入口应具有抗干扰性能。

表5-4 输入口抗干扰能力

电接口类型 输入抗干扰能力指标要求 输入抗干扰能力典型值

2048kbit/s ≥18dB 满足指标要求

5.1.5 话音编码方式

符合ITU-T G.711建议。

话音编码速率： 64kbit/s。

5.2 传输指标

环境温度：高温+45℃连续工作24小时，低温0 ℃连续工作24小时。传输指标如表5-5所示。

表5-5 传输指标

项 目 指标要求

低温0℃ 高温+45℃

E1接口24小时误码（2Mbit/s） 无 无

5.3 话务处理能力

话务处理能力如表5-6所示。

表5-6 话务处理能力

最大用户容量 5万用户

话务量 0.05Erl/用户

系统可靠性(MTBF) 99.996%(20分钟/年)

5.4网同步指标

具备2Mbit/s和2MHz外同步输入接口，外同步口电气性能符合G.703。2Mbit/s接口的帧结构和SSM格式符合G.704标準。

输出抖动指标如图5-7所示。

表5-7 输出抖动指标

时钟接口 输出抖动（UIpp）指标要求 输出抖动（UIpp）典型值

1 0.05 0.01

2 0.05 0.01

5.5 电源和接地要求

（1）交流电源

 单相220V±10%

 频率50Hz±5%

（2）直流电源

 主电源：-48V

a． 压波动範围：-40V～-57V

b． 衡重杂音： ≤2.0mV

c． 耗电量： <150W

 机架电源：±5V、±12V

a． 按机框配置双套电源

b． 採用并联供电方式

（3）接地要求

 工作地、保护地和建筑防雷接地分开设定

 接地电阻要求：≤5Ω。

5.6 环境要求

（1）机房环境温度

 长期工作条件：15℃～30℃；

 短期工作条件：0℃～45℃。

（2）湿度

 长期工作条件：40%～65%；

 短期工作条件：20%～90%；

 短期工作条件为连续不超过48小时，每年累计不超过15天。

（3）防尘要求

 机房内灰尘颗粒的直径大于5微米的浓度应小于30000粒/每立方米；

 灰尘微粒应为非导电、导磁性和非腐蚀性的。

（4）机房地面负荷≥450kg/m2，梁下净高≥3.5米。

（5）建议採用防静电地板。

第六章 设备配置和机架图

6.1 机柜结构

BSC机柜採用国际标準的19英寸自立式机柜，尺寸系列包括4种：

（1） 600×650×1040（L×W×H：mm）；

（2） 600×650×1545；

（3） 720×680×2000；

（4） 600×650×2000。

机柜内可以根据需要安装3至4个机箱，每个机箱内可以安装16个机盘。

机柜结构如图6-1所示。

图6-1 机柜结构

6.2 设备配置与排列

6.2.1 设备配置

BSC的硬体配置包括：

（1）MCU板 2块 主备用热备份

（2）NET板 2块 主备用热备份

（3）BSI板 1~8块 每块16个E1接口，根据系统支持的BTS数配置

（4）V5I板 1~8块 每块16个E1接口，根据系统话务容量配置

（5）BUS板 1块

设备的最小配置为一块MCU板、一块NET板、一块BSI板、一块V5I板和一块背板，MCU和NET板没有主备份，提供16个BTS接口和16个V5.2接口。

6.2.2 机盘排列

BSC机箱的机盘板位排列图如图6-2所示，其中BSI和V5I板位可以互换使用。

BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 MCU MCU NET NET BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5 BSI/V5

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10......

图6-2 BSC机箱的机盘板位排列

注：BSC插满后共有16块板，序号从左到右为1，2，3，……，16。

第七章 包装运输

7.1 包装

（1）每一套设备附有装箱单，单上列出：

技术档案；

 产品的型号及机器名称；

 产品的配置及数量；

 随机附属档案品种和数量；

 装箱人姓名；

 装箱日期；

（2）检查各种机框、备用外挂程式、配件是否完好，数量是否对；

（3）检查设备型号，製造公司、生产年月；

（4）各种备插板先套上防静电袋，然后放入泡沫盒内，再用胶纸封装好；

（5）机架、机框套上塑胶袋，放入纸箱或木箱内，箱内有防潮纸，再用泡沫填充物填充各角和空区间。使机器在箱内不能上下左右移动，起到防震作用；

（6）终端设备，即处理机、显示器、键盘和印表机按原包装重新装好；

（7）包装箱外面标上：

 发货地点和製造公司名称；

 收货地点和收货单位；

 产品名称和型号；

 净重和毛重；

 编号；

 体积尺寸；

 出货日期；

 用不退色的涂料绘製“小心轻放”、“注意防潮”、“防震”、“向上”等字样或图样。

7.2 运输

（1）装好设备的包装箱应存放在乾燥通风的库房中，周围空气不得有酸性、硷性和其它腐蚀性气体；

（2）装好的包装箱可以用汽车、火车、飞机等交通工具运输。在装卸过程中要注意轻放、避免震动和雨雪淋湿。

ATM异步转移模式（Asynchronous Transfer Mode）

BMS 计费管理系统（Billing Management System）

BOSS 运行操作支撑系统（营帐系统）（Business Operation Support System）

BS 基站（Base Station）

BSC基站控制器（BaseStation Controller）

CDMA码分多址（Code Division Multiple Access）

CLU 控制逻辑单元（Control and Logic Unit）

DQPSK 差分四相相移键控（Differentially Quadrature Phase Shift Keying）

DSP数位讯号处理器（Digital Signal Processor）

E1 2Mbps数字中继接口

EMS设备管理系统（Element Management System）

HLR 归属位暂存器（Home Location Register）

IN智慧型网（Intelligent Network）

ISUP ISDN用户部分（ISDN User Part）

LMCC本地移动控制中心（Local Mobile Control Center）

MAP 移动业务套用部分（Mobile Application Part）

MFC 多频互控（Multi-Frequency Compelled ）

MODEM调製解调（Modulation and Demodulation）

OSS 业务支撑系统（Operation Support System）

PSTN 公共电话交换网（Public Switching Telephone Network）

RF射频（Radio Frequency）

SMC 短讯息中心（Short Message Center）

STBC SCDMA终端烧录中心（SCDMA Terminal Burning Center）

SWAP 同步无线多址信令规程（Synchronous Wireless Access Protocol）

SYNC 基站同步标誌（Synchronization field in Mux1d）

TDD时分双工（Time Division Duplex）

VCC 话音码道（Voice Code Channel）

VM虚拟机（Virtual Machine）

WLL 无线用户环路（Wireless Local Loop）