
SFP
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写),是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标準的可互换产品。採用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP (Small Form-factor Pluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。
基本介绍
- 中文名:光模组
- 外文名:Gigabit Interface Converter
- 缩写:GBIC/SFP
- 套用:接口器件
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外形图片
SFP 850nm ![]() | SFP 1310nm ![]() |
SFP 1550nm ![]() | CWDM SFP ![]() |
相关概念
GBIC模组分为两大类:一是普通级联使用的GBIC模组,实现与其他交换机的普通连线;二是堆叠专用的GBIC模组,实现与其他交换机的冗余连线。
GBIC基本被SFP取代,原因如下:
SFP (Small Form-factor Pluggables)可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模组(体积比GBIC模组减少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的连线埠数量。
由于SFP模组在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。
SFP模组则通过将CDR和电色散补偿放在了模组外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信套用。SFP联接网路设备如交换机、路由器等设备的主机板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标準。此标準扩展到了SFP+,能支持10.0 Gbit/s传输速率,包括8 gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模组版本,与模组的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模组将部分电路留在主机板实现,而非模组内实现
标準化
SFP 标準化 SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协定(MSA)进行规範。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的连线埠密度(主机板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器(SFF transceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作为一种针脚(as a pin through-hole device)焊接到主机板上,而不是插到边卡插槽上。SFP主要生产商
1,ATOP Technology
2,Huawei Technology|华为技术
3,Cisco Systems|思科系统
4,东莞一普光电集团
5,厦门雅谷通信技术有限公司
6,深圳市易飞扬通信技术有限公司
7,深圳市国扬通信股份有限公司
8.F-tone Networks|北亿纤通
9.CZT 温州意华接外挂程式股份有限公司
类型
SFP收发器有多种不同的传送和接收类型,用户可以为每个连结选择合适的收发器,以提供基于可用的光纤类型(如多模光纤或单模光纤)能达到的"光学性能"。可用的光学SFP模组一般分为如下类别:850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX,以及DWDM。SFP收发器也提供铜缆接口,使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网路线缆通信。也存在波分复用(CWDM)以及单光纤"双向"(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP,以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
功能说明
大多数的光学SFP收发器都支持SFF-8472(工业标準多边协定),根据SFF-8472协定,必须支持数字诊断监测(DDM, Digital Diagnostic Monitor)功能,此特徵使得最终用户能够实时检测SFP参数,例如基本的5大监控量:温度(Temperature)、收发器供电电压(Vcc)、雷射偏置电流(Tx Bias Current)、光输出功率(Tx Power)、输入功率(Rx Power)。
信息量
SFP MSA 在EEPROM定义了256位元组的记忆体映射图,标準接口、製造商和其他信息,可以通过I^2C接口在8位地址10100000X (A0h)访问
升级优点
很多人不清楚sfp与sfp+的区别,所以有时候带来不必要的麻烦。10G模组经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭藉其小型化低成本等优势满足了设备对光模组高密度的需求,从2002年标準推行了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模组优点:
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连线;
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别:
1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;
2、SFP协定规範:IEEE802.3、SFF-8472 ;
SFP+ 和XFP 的区别:
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模组,且与其它类型的10G模组可以互通;
2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;
3、 因为体积更小SFP+将信号调製功能,串列/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模组移到主机板卡上;
4、 XFP 遵从的协定:XFP MSA协定;
5、SFP+遵从的协定:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
6、SFP+是更主流的设计。