SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。

由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 晶片级封装）及Flip Chip（覆晶）。

sop封装示意图

SOP封装的套用範围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形电晶体）、SOIC（小外形积体电路）等在积体电路中都起到了举足轻重的作用。像主机板的频率发生器就是採用的SOP封装。

SOP是在微波单片集成（MMIc）、多晶片组件（McM）、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模组集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。其结构如图4所示，它容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于航空、航天、携带型电子系统等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。

SOP和其他技术的比较

⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度最高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高

功率模组等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模组的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。

⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模组可预先分别设计，并可大量採用市场现有的通用集成晶片和模组，有效地降低了成本、设计周期

变短，投放市场较快。

⑶性能优良，可靠性高。SOP减少了各功能部件之间的连线，使得由于连线之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于採用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。