以业内最广泛的产品组合着称，凭藉多元化的技术、尖端的设计能力、智慧财产权组合、合作伙伴战略和高效的製造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子套用领域的客户提供服务。

意法半导体（ST）成立于1987年，是义大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）半导体合併后的新企业。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司（STMicroelectronics）。公司自1994年起公开上市，意法半导体股票在纽约证券交易所（交易代码：STM）、泛欧巴黎证券交易所和义大利米兰证券交易所挂牌上市。从成立之初至今，意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起，意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

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整个集团共有员工约50,000人，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、13个主要製造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲、中东和非洲地区（EMEA）市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片製造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

意法半导体（ST）推出一个新的内置快闪记忆体的安全型微控制器（MCU），该产品是世界第一个採用90nm (90纳米）製造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智慧卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信最佳化的产品。新产品改用快闪记忆体做程式存储器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了产品製造的灵活性，缩短了从设计到製造的準备时间，同时90nm技术还提高了成本效益。

新的ST21F系列产品使卡製造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在製造工序的智慧卡个性化阶段自定义应用程式，用一个产品解决多家移动通信网路运营商(MNOs）的要求。因为与一个特定的运营商无关，所以新产品降低了供应链的风险和複杂性。

ST21F384的核心是一个8/16位CPU，线性定址宽度16MB，典型工作频率21MHz。晶片内置7KB用户RAM存储器，以及128位元组页面的384KB快闪记忆体，耐擦写能力与早期安全微控制器的EEPROM存储器相当。电流消耗完全符合2G和3G的电源规格，达到了（U)SIM的套用要求。该微控制器含有一个硬体DES (数据加密标準）加速器和用户可以访问的CRC （循环冗余代码）计算模组。

如果採用了这个快闪记忆体安全型微控制器，卡製造商将能够缩短在整个製造工序中从设计到投产的準备时间，验证卡上的作业系统（OS）和向运营商提供样片所需的时间会更短。因为可以库存没有编程的空白晶片，所以新产品还有助于缩短产品的量产周期，同时还会大幅度缩短操作功能升级和实现新的MNO要求所需的周期。

由于应用程式保存在快闪记忆体内，卡製造商无需再支付ROM掩模成本；此外，因为只需实现最终客户需要的功能，而不必设计一个标準解决方案，套用软体本身可以写得更小。ST的片上快闪记忆体装载器提供一个成本低廉的作业系统装载功能。

ST21F384的样片现已上市，定于2007年12月量产。ST的封装能力在业界堪称独一无二，其智慧卡IC有两种封装形式：切割过的晶片和先进微型模组，其中模组的集成度和安全性都非常出色。ST21F384产品分为切割过的晶片或没切割过的晶片，模组封装分为6触点（D17）和8触点（D95）两个规格，符合欧洲RoHS环保标準，触点排列符合ISO 7816-2标準。订购100000颗晶片，每颗0.45美元。