《TD-SCDMA射频电路设计》详细介绍了第三代移动通信标準之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬体电路设计。书中从3GPP规範对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬体的可实现性，明确係统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。《TD-SCDMA射频电路设计》详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的套用经验，介绍了射频有源、无源器件的套用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。《TD-SCDMA射频电路设计》可供从事移动通信产品开发的技术人员、网路设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。

《TD-SCDMA射频电路设计》TD射频领域的第一本着作，从3GPP规範谈起描述了射频前端的指标分解过程，提出了射频链路的解决方案，介绍了射频器件的技术套用，阐述了射频实现的关键技术为你扫除TD射频电路设计上的障碍。

TD射频领域的第一本着作；

从3GPP规範谈起；

描述射频前段的指标分解过程；

提出射频链路的解决方案；

阐述射频实现的关键技术；

为您扫除TD射频电路设计中的障碍。

第1章 概述 1

1.1 移动通信发展概况 1

1.1.1 移动通信的发展历程 1

1.1.2 移动通信系统的构成 1

1.1.3 移动通信系统的频段划分 2

1.2 第三代移动通信主流技术标準介绍 3

1.2.1 WCDMA系统 3

1.2.2 cdma2000系统 4

1.2.3 TD-SCDMA系统 7

1.3 TD-SCDMA关键技术及系统问题 8

1.3.1 时分同步 8

1.3.2 智慧型天线 8

1.3.3 联合检测 10

1.3.4 同步CDMA 11

1.3.5 软体无线电 12

1.3.6 接力切换 12

1.3.7 功率控制 13

1.3.8 动态信道分配 14

1.3.9 N频点 15

1.3.10 Shifting 17

1.4 技术演进 17

1.4.1 3G与其他技术标準 17

1.4.2 LTE 20

第2章 3GPP规範指标导入 24

2.1 发射机特性 24

2.1.1 基站输出功率 24

2.1.2 频率稳定度 24

2.1.3 输出功率动态範围 24

2.1.4 发射机开启/关闭功率 25

2.1.5 射频辐射 25

2.1.6 传送调製 29

2.2 接收机特性 32

2.2.1 参考灵敏度电平 32

2.2.2 动态範围 33

2.2.3 相邻信道选择性 33

2.2.4 阻塞特性 34

2.2.5 互调特性 35

2.2.6 接收机杂散辐射 35

第3章 射频解决方案 36

3.1 系统上、下行链路平衡分析 36

3.2 系统架构设计 38

3.2.1 系统原理框图 38

3.2.2 数字中频技术 39

3.3 模拟中频分析 43

3.3.1 本振频率範围的确定 43

3.3.2 本振相位噪声 44

3.3.3 互调分析 46

3.4 下行链路设计 47

3.4.1 下行链路输出功率和增益的确定 47

3.4.2 下行链路关键器件 48

3.5 上行链路设计 48

3.5.1 上行链路增益的确定 49

3.5.2 上行链路噪声係数的确定和分解 49

3.5.3 上行链路线性指标的确定 50

3.5.4 上行链路带外抑制分析 50

3.5.5 上行链路关键器件 51

第4章 射频器件技术套用 53

4.1 有源器件套用 53

4.1.1 小信号放大器 53

4.1.2 混频器 53

4.1.3 开关 54

4.1.4 检波器 55

4.1.5 LDO 57

4.1.6 数控衰减器 57

4.1.7 IQ调製器 59

4.1.8 低噪放 60

4.1.9 数字电位器 63

4.1.10 运算放大器 64

4.1.11 MOSFET 65

4.2 无源器件套用 66

4.2.1 滤波器 66

4.2.2 环形器 67

4.2.3 耦合器 68

4.2.4 电桥 69

4.2.5 功分器 69

4.2.6 限幅器 70

4.2.7 移相器 71

4.2.8 BALUN 71

4.2.9 射频跳线 72

4.2.10 电容 72

4.2.11 连线器 74

4.3 晶振与锁相环技术 75

4.3.1 石英晶体振荡器 75

4.3.2 锁相环技术 78

4.4 功放技术套用 81

4.4.1 主流功放及厂家 81

4.4.2 功放线性化技术 82

4.4.3 记忆效应 85

4.4.4 功放的仿真 86

4.4.5 功放设计方法 88

4.4.6 功放调试步骤 93

4.4.7 热阻设计 93

4.4.8 保护电路 94

4.4.9 温补设计 94

4.4.10 禁止腔设计 99

4.4.11 功放模组化设计理念 99

第5章 生产工艺及规模量产 101

5.1 PCB设计与套用 101

5.1.1 高频板材的套用及主流厂家 101

5.1.2 50Ω微带线设计 101

5.1.3 TD-SCDMA功放铜基板设计方案 102

5.1.4 射频PCB套用细节 103

5.1.5 PCB通流量问题 103

5.2 规模量产 104

5.2.1 转产流程 104

5.2.2 量产对设计的需求导入 104

5.2.3 老化方案 105

5.2.4 贴装工艺检测方法 106

5.2.5 可靠性要求 107

5.2.6 质量要求 107

第6章 射频测试和仪表套用 109

6.1 主要仪表及厂家 109

6.2 电缆、连线器(校準件)等的正确使用方法 109

6.3 TD-SCDMA测试平台的同步触发问题 109

6.4 混频器变频损耗的测量方法 110

6.5 噪声係数测量 110

6.6 功放测试平台 112

6.7 RBW、VBW的解释 114

第7章 射频关键技术及发展方向 116

7.1 TD-SCDMA收发共用方案 116

7.2 TD-SCDMA切换问题 118

7.3 四分之一波长传输线 118

7.4 ALC闭环过功率保护电路 119

7.5 降低峰均比的方法 120

7.6 TD-SCDMA校準及检波链路方案设计 121

7.7 中继设备引入分析 124

7.8 TD-SCDMA同步问题 125

7.9 模拟预失真 127

7.10 TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度 129

7.11 系统节能措施 130

7.12 零中频技术 131

7.12.1 零中频收信机 131

7.12.2 零中频发信机 134

7.12.3 零中频架构的优缺点 135

7.13 DPD技术 136

附录 139

附录A 天线知识 139

A1 天线的方向图 139

A2 天线的增益 139

A3 天线的极化方式 141

A4 天线的分类 141

A5 电调天线 142

A6 双极化天线 143

A7 智慧型天线 144

附录B 常用物理量和单位 147

英文缩略语 150

参考文献 155

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