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TD-SCDMA晶片

TD-SCDMA晶片

2004年4月27日,美国硅谷IC设计公司展讯通信(Spreadtrum Communications)宣布,即将在其上海分部展开3G新标準—基带TD-SCDMA晶片的测试工作。

基本介绍

  • 中文名:同步码分多址晶片
  • 外文名:TD-SCDMA core plate
  • 发布时间:2005年
  • 製作公司:美国硅谷IC设计公司展讯通信

简介

展讯通信表示,该3G标準的TD-SCDMA(同步码分多址)晶片预计在今年底推出,有助于推进3G产品的标準化,基于TD-SCDMA的产品计画在2005年打入中国市场。

套用範围

展讯通信首次在中国发行基带晶片集是SC6600系列,该晶片已经被夏新电子的手机所採用,并计画在6月份推出。最新的晶片集SC6800系列,主要套用在智慧型电话中,预期在10月份推出。除了夏新电子之外,该公司也期望能与中国的联想集团合作,推进其晶片集的套用範围。
展讯通信由一批中国科技人员创建于2001年,预计该公司今年全年收入能达到3.4亿人民币,相比2003年的3千万人民币,有了大幅度的增长。有讯息指出,随着新产品的大量生产,展讯通信的晶片被广泛套用,到2005年止该公司年度收入将可能达到10.7亿人民币。
展讯通信CEO吴平(音译)表示,公司的目标是在五年内抢占全球市场20%的份额,成为该领域的一线公司。
该公司与波导、夏新、海信及联想签订合作开发商用手机协定,打算2005年开始量产。上海展讯总裁武平指出,展讯已与大唐移动(主导TD-SCDMA研发的企业)共同开发了这种第三代流动通讯制式的核心软体,他们还将联同大唐、科泰世纪联合开发手机的作业系统。

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