本书介绍了TI公司典型的浮点DSP系列晶片，主要涉及到TMS320C3x、TMS320C67xx以及TMS320F28xxx三大系列，并在每系列中选择一种典型器件为例，介绍了浮点DSP晶片的硬体概况、内部结构、存储器、暂存器以及外设模组等；同时还介绍了各系列晶片的彙编语言、软体编程方法等；另外还给出了器件常用的硬体接口实例以及实例中主要源程式

前言

第1章绪论1

1.1信号处理技术基础1

1.1.1信号、系统与信号处理的概念1

1.1.2数位讯号处理基础1

1.2DSP晶片概述3

1.2.1DSP晶片的发展概况3

1.2.2DSP晶片的特点4

1.2.3DSP主要生产厂商及产品6

1.2.4DSP晶片的分类7

1.2.5DSP晶片的运算速度和DSP套用系统的运算量8

1.2.6DSP晶片的套用9

1.3TMS320系列DSP晶片10

1.3.1TI公司DSP晶片的命名规则10

1.3.2TI公司的DSP系列产品11

第2章TI公司支持的浮点数格式及浮点运算16

2.1IEEE-754浮点数格式16

2.1.1IEEE-754浮点数格式的表示方法16

2.1.2IEEE-754浮点数与十进制数间的转换17

2.2TMS320C3x浮点数格式18

2.2.1TMS320C3x浮点数格式的表示方法18

2.2.2数据格式间的转换20

第3章TMS320C3x系列DSP处理器结构23

3.1TMS320VC33的主要特性23

3.2TMS320VC33的引脚描述24

3.3时钟电路及工作时钟的产生27

3.4TMS320VC33的CPU结构29

3.5存储器管理30

3.5.1存储器组织31

3.5.2中断向量和分支指令存储器分配32

3.5.3外围暂存器地址分配33

3.6CPU暂存器33

3.6.1扩展精度暂存器34

3.6.2辅助暂存器34

3.6.3数据页指针35

3.6.4索引暂存器35

3.6.5块规模暂存器35

3.6.6系统堆叠指针35

3.6.7状态暂存器35

3.6.8CPU/DMA中断允许暂存器36

3.6.9CPU中断标誌暂存器37

3.6.10I/O标誌暂存器38

3.6.11重複计数器和块重複暂存器38

3.6.12其他暂存器39

3.7外围设备39

3.7.1定时器39

3.7.2串列口44

第4章TMS320C3x浮点DSP软体设计64

4.1TMS320C3x定址类型64

4.1.1立即数定址64

4.1.2直接定址65

4.1.3暂存器定址65

4.1.4间接定址66

4.1.5PC相对定址73

4.1.6循环定址74

4.1.7位反转定址76

4.2彙编语言程式格式77

4.3彙编语言指令及说明78

4.3.1数据传输指令78

4.3.2二运算元指令80

4.3.3三运算元指令85

4.3.4流程控制指令87

4.3.5互锁指令92

4.3.6并行指令93

4.4命令档案98

4.5公共目标档案及进制转换101

4.5.1软体设计过程101

4.5.2公共目标档案格式102

4.5.3彙编器对段的处理103

4.5.4连结器对段的处理105

第5章TMS320C3x浮点DSP接口109

5.1程式引导实现109

5.1.1引导方式选择109

5.1.2程式引导档案的生成过程110

5.1.3引导的工作流程115

5.1.4引导载入表117

5.1.5中断考虑117

5.1.6程式固化118

5.1.7引导实例119

5.2外围接口电路123

5.2.1主要的外围器件123

5.2.2电源设计124

5.2.3复位接口设计127

5.2.4时钟电路设计130

5.2.5等待130

5.2.6JTAG仿真接口131

5.2.7DSP与外围存储器的接口132

第6章TMS320C67x浮点DSP硬体结构135

6.2TMS320C6720晶片的引脚描述141

6.3TMS320C6720 CPU结构组成149

6.3.1TMS320C6720晶片的结构149

6.3.2TMS320C6720 CPU的数据通路152

6.4TMS320C6720控制暂存器及其扩展155

6.4.1TMS320C6720控制暂存器155

6.4.2TMS320C6720控制暂存器扩展157

6.5TMS320C6720片内程式和数据存储器160

6.6TMS320C67x中断管理161

6.6.1中断类型和中断信号161

6.6.2中断服务表163

6.6.3中断和中断选择164

6.6.4中断选择暂存器165

6.7TMS320C6720外部存储器接口166

第7章TMS320C67x浮点DSP软体设计173

7.1TMS320C67x概述173

7.2TMS320C67x定址方式177

7.3TMS320C67x的指令集及分类说明177

7.3.1读取/存储指令181

7.3.2算术运算指令183

7.3.3逻辑及位操作指令186

7.3.4搬移指令188

7.3.5程式转移指令188

7.3.6浮点运算指令188

第8章TMS320C67x浮点DSP接口电路设计195

8.1TMS320C67x引导设计195

8.1.1TMS320C6713引导装载的实现195

8.1.2TMS320C672x程式引导的实现198

8.2外部存储器接口设计202

8.2.1EMIF概述202

8.2.2EMIF信号203

8.2.3EMIF控制暂存器205

8.2.4SDRAM接口设计213

8.2.5异步存储器接口223

8.2.6EMIF复位和中断处理232

8.2.7接口举例235

第9章TMS320F2833x系列DSC的硬体结构241

9.1TMS320F2833x浮点DSC概述241

9.2TMS320F2833x的DSC封装形式及引脚功能242

9.2.1封装形式及外部形状242

9.2.2引脚功能说明242

9.3TMS320F2833x系列DSC的核心253

9.3.1F2833x系列DSC的核心概述253

9.3.2汇流排结构253

9.3.3F2833x的存储单元255

9.3.4时钟和系统控制单元258

9.3.5串列外围设备接口266

9.3.6其他 266

9.4串列通信接口模组267

9.4.1SCI模组概述267

9.4.2SCI模组的通信模式269

9.4.3SCI通信格式273

9.4.4SCI中断274

9.4.5SCI的波特率计算275

9.4.6SCI模组控制暂存器275

9.5串列外围设备接口模组282

9.5.1SPI模组概述282

9.5.2SPI模组操作284

9.5.3波特率的设定与时钟模式286

9.5.4SPI的初始化288

9.5.5SPI控制暂存器288

9.6多通道缓冲串列口294

9.6.1McBSP概述294

9.6.2McBSP的主要特徵294

9.6.3McBSP引脚295

9.6.4McBSP控制暂存器295

9.7TMS320F28335中断管理307

9.7.1PIE概述307

9.7.2中断向量表的映射309

9.7.3中断源及其回响过程310

9.7.4中断向量表310

第10章TMS320F2833x浮点DSP软体设计314

10.1TMS320F2833x的定址方式314

10.1.1定址方式分类314

10.1.2定址方式选择315

10.1.3彙编器/编译器模式位跟蹤316

10.2定址方式操作详述317

10.2.1直接定址方式操作317

10.2.2堆叠定址方式318

10.2.3间接定址方式318

10.2.5数据、程式或I/O空间立即定址330

10.2.6程式空间间接定址331

10.2.7位元组定址332

10.3TMS320C28x 彙编语言指令集332

10.3.1数据传输指令集333

10.3.2浮点操作运算指令集334

10.3.3并行操作运算指令集335

10.3.4其他操作指令集336

10.4暂存器操作指令336

10.4.1运算元术语336

10.4.2暂存器操作337

第11章TMS320F2833x的硬体接口电路设计346

11.1TMS320F28335的最小系统设计346

11.1.1时钟电路346

11.1.2电源电路347

11.1.3复位电路348

11.1.4JTAG接口348

11.2USB通信接口的套用举例348

11.2.1CY7C68001晶片348

11.2.2CY7C68001控制暂存器349

11.2.3F28335与CY7C68001的硬体接口350

11.2.4USB的初始化351

11.2.5USB的编程352

11.3SCI套用举例362

11.3.1SCI硬体设计362

11.3.2SCI软体设计363

11.4SPI套用举例366

11.4.1ADT7301温度感测366

11.4.2ADT7301与TMS320F28335接口套用368

参考文献370