本书着重介绍了TI XDS560专用硬体开发工具和TI DSP开发板，共分10章，具体内容包括TI数位讯号处理解决方案——硬体仿真基础、XDS560硬体仿真器简介和技术参考、TMS320VC5416/C5510/C6713 DSK开发套件、IEKC64x用户手册、TMS320DM642评估板技术手册和Code Composer Studio实用手册。

本手册不是一本教材，不是按循序渐进编写的，它是一本资料彙编，均由TI的DSP文档编译而成，供DSP开发者参考。

第1章 绪论

1.1 数位讯号处理器的发展及特点

1.2 DSP系统的设计与开发

第2章 TI数位讯号处理解决方案——硬体仿真基础

2.1 硬体设定

2.1.1 引言

2.1.2 总体理解

2.1.3 信号描述

2.2 软体设定

2.2.1 板件配置信息

2.2.2 单处理器调试

2.2.3 多处理器调试

2.2.4 通过不参加调试的JTAG晶片实施扫描

2.3 与仿真硬体和目标建立通信

2.3.1 硬体设定

2.3.2 仿真硬体的I/O物理地址空间

2.3.3 激活仿真复位

2.3.4 激活仿真调试器

2.3.5 使用并行调试管理器

2.4 检排仿真设定故障

2.4.1 仿真复位故障

2.4.2 仿真器故障

2.5 故障检排指南

2.6 其他调试诊断工具

2.6.1 XDS探测

2.6.2 协同工具

2.6.3 公告牌工具

2.6.4 未来的工具开发

第3章 XDS560硬体仿真器简介

3.1 实时硬体仿真面临的挑战

3.2 传统硬体仿真技术的问题

3.3 XDS560硬体仿真器增强了设计的可视化

3.4 XDS560硬体仿真器的体系结构

3.5 RTDX中的实时数据可视化

3.6 高速RTDX

3.7 高级事件触发

3.8 事件伫列

3.9 XDS560的兼容性

3.10 XDS560合作伙伴的扩展

3.11 下一代实时硬体仿真

第4章 XDS560仿真器技术参考

4.1 XDS560概述

4.2 XDS560的安装

4.3 使用XDS560仿真插簇进行设计的要点

4.3.1 仿真信号

4.3.2 目标系统的仿真器连线

4.3.3 关于IEEE1149.1 标準的进一步信息

4.3.4 汇流排协定

4.3.5 XDS560仿真器电缆插簇逻辑

4.3.6 XDS560仿真器电缆插簇的信号波形

4.3.7 仿真器和目标系统之间的连线

4.3.8 关于EMU0和EMU1信号的考虑

第5章 TMS320VC5416DSK开发套件

5.1 TMS320VC5416DSK套件简介

5.1.1 概述

5.1.2 TMS320VC5416DSK的主要特徵

5.1.3 TMS320VC5416DSK功能概述

5.2 TMS320VC5416DSK基本操作

5.2.1 TMS320VC5416DSK板

5.2.2 TMS320C5416DSK存储器接口

5.2.3 TMS320VC5416DSK跳线

5.2.4 TMS320VC5416DSK连线器

5.2.5 用户LED灯

5.2.6 开关

5.2.7 J201USB嵌入JTAG仿真连线器

第6章 TMS320VC5510DSK的介绍

6.1 TMS320VC5510DSK套件简介

6.1.1 TMS320VC5510DSK主要架构

6.1.2 TMS320VC5510DSK功能概述

6.1.3 基本操作

6.1.4 存储器映射

6.1.5 配置跳线设定

6.1.6 电源

6.2 板载组件功能介绍

6.2.1 CPLD（可程式逻辑）

6.2.2 AIC编解码器

6.2.3 同步DRAM

6.2.4 快闪记忆体

6.2.5 LED和DIP开关

6.2.6 子卡接口

6.3 DSK板布局和板载连线器

6.3.1 母板布局

6.3.2 连线器索引

6.3.3 扩展连线器

6.3.4 音频连线器

6.3.5 电源连线器

6.3.6 混合连线器

6.3.7 系统LED

6.3.8 复位开关

第7章 TMS320C6713DSK简介

7.1 TMS320C6713DSK套件简介

7.1.1 TMS320C6713DSK主要架构

7.1.2 TMS320C6713DSK功能概述

7.1.3 基本操作

7.1.4 记忆体映射

7.1.5 配置开关设定

7.1.6 电源

7.2 板载组件功能介绍

7.2.1 CPLD

7.2.2 AIC23音频编解码器

7.2.3 同步DRAM

7.2.4 快闪记忆体

7.2.5 LED和DIP开关

7.2.6 子卡接口

7.3 DSK板布局和板载连线器

7.3.1 母板布局

7.3.2 连线器索引

7.3.3 扩展连线器

7.3.4 音频连线器

7.3.5 电源连线器

7.3.6 混合连线器

7.3.7 系统LED

7.3.8 复位开关

第8章 IEKC64x用户手册

8.1 介绍

8.1.1 什幺是IEKC64x

8.1.2 用户可以得到的支持

8.1.3 IEKC64x套件

8.2 安装

8.2.1 如何开始

8.2.2 软体安装

8.2.3 硬体安装

8.2.4 运行演示实例

8.3 开发板参考

8.3.1 总体结构

8.3.2 DSPTMS320C64x和资源

8.3.3 A/V接口

8.3.4 通信连线埠

8.3.5 扩展连线埠

8.3.6 PCI

8.3.7 电源供电

8.3.8 中断

8.3.9 其他

第9章 TMS320DM642评估板技术手册

9.1 TMS320DM642评估板简介

9.1.1 主要特点

9.1.2 TMS320DM642评估板功能概要

9.1.3 简单操作

9.1.4 记忆体映射

9.1.5 配置开关设定

9.1.6 电源

9.2 板上组件

9.2.1 EMIF接口

9.2.2 视频连线埠/McASP接口

9.2.3 PCI/HPI/乙太网接口

9.2.4 I2C接口

9.2.5 SPDIF接口

9.2.6 子卡接口

9.2.7 可程式FPGA

9.2.8 DM642核心CPU时钟

9.2.9 HDTV套用

9.3 物理描述

9.3.1 评估板布局

9.3.2 连线器

9.3.3 用户LED

9.3.4 系统状态LED

9.3.5 复位开关?S3

9.3.6 测试点

第10章 CodeComposerStudio使用手册

10.1 CodeComposerStudio概述

10.1.1 CodeComposerStudio开发体系

10.1.2 代码生成工具

10.1.3 CCS集成开发环境（IDE）

10.1.4 DSP/BIOS外挂程式

10.1.5 硬体仿真和实时数据交换

10.1.6 第三方外挂程式

10.1.7 CCS档案和变数

10.2 设计一个简单的程式

10.2.1 创建一个新的工程

10.2.2 添加档案到工程

10.2.3 查看代码

10.2.4 构建和运行程式

10.2.5 改变程式选项和修改语法错误

10.2.6 使用断点和WatchWindow

10.2.7 使用WatchWindow查看结构体

10.2.8 统计代码执行时间

10.2.9 可尝试做的事情

10.2.10 更进一步的学习

10.3 设计一个DSP/BIOS程式

10.3.1 创建一个配置档案

10.3.2 添加DSP/BIOS档案到工程

10.3.3 用CCS测试程式

10.3.4 统计DSP/BIOS代码执行时间

10.3.5 可尝试做的事情

10.3.6 更进一步的学习

10.4 测试算法和档案中的数据

10.4.1 打开和检查工程

10.4.2 查看原始码

10.4.3 给I/O档案添加ProbePoint

10.4.4 显示图表

10.4.5 动态驱动程式和图示

10.4.6 调整增益

10.4.7 查看Out?of?Scope变数

10.4.8 使用GEL档案

10.4.9 调整和统计ProcessingLoad

10.4.10 可尝试做的事情

10.4.11 更进一步的学习

10.5 调试程式的行为

10.5.1 打开和检查工程

10.5.2 查看原始码

10.5.3 修改配置档案

10.5.4 使用ExecutionGraph查看执行绪的执行情况

10.5.5 查看和改变Load设定

10.5.6 分析执行绪的统计信息

10.5.7 添加ExplicitSTS工具

10.5.8 查看直接工具

10.5.9 可尝试做的事情

10.5.10 更进一步的学习

10.6 分析实时行为

10.6.1 打开和检查工程

10.6.2 修改配置档案

10.6.3 查看对原始码的修改

10.6.4 使用RTDXControl在运行时改变load

10.6.5 修改软体中断的优先权

10.6.6 可尝试做的事情

10.6.7 更进一步的学习

10.7 连线I/O设备

10.7.1 打开和检查工程

10.7.2 查看C原始码

10.7.3 查看signalprog应用程式

10.7.4 运行应用程式

10.7.5 修改原始码以使用主机通道和通路

10.7.6 更多有关于主机通道和通路的信息

10.7.7 在配置档案中添加通道和一个SWI

10.7.8 运行修改后的程式

10.7.9 更进一步的学习