《TMS320C55x DSP套用系统设计(第2版)》以TI公司的TMS320C55x系列晶片为对象，系统地介绍了DSP晶片的基础知识和DSP套用系统的开发设计方法。全书共分10章，主要内容是：C55x的硬体结构和指令系统；採用彙编语言、C/C++语言进行C55x软体开发的基础知识和方法，包括CCS在内的软体开发工具的使用方法；典型应用程式设计，包括数据定标与溢出处理，多字整数、小数的加法、减法、乘法和除法，FIR、IIR滤波器，FFT等；常用C55x片上外设，C55x套用系统的硬体扩展方法；典型套用系统设计实例。

《TMS320C55x DSP套用系统设计(第2版)》选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强，可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材或参考书，也可供从事DSP套用系统开发的科技工作者或工程技术人员参考。

第1章 绪论

1.1 DSP的基本概念

1.2 DSP晶片简介

1.2.1 DSP晶片的发展历史、现状和趋势

1.2.2 DSP晶片的特点

1.2.3 DSP晶片的分类

1.2.4 DSP晶片的套用领域

1.2.5 选择DSP晶片考虑的因素

1.3 DSP晶片产品简介

1.3.1 TI公司的DSP晶片概况

1.3.2 其他公司的DSP晶片概况

1.3.3 TMS320C5000概况

思考题与习题

第2章 TMS320C55x的硬体结构

2.1 TMS320C55x的总体结构

2.1.1 C55xCPU内部汇流排结构

2.1.2 C55x的CPU组成

2.1.3 C55x存储器配置

2.1.4 C55x外设配置

2.2 C55x的封装和引脚功能

2.2.1 引脚属性

2.2.2 引脚信号定义与描述

2.3 C55x的CPU结构

2.3.1 存储器接口单元（M单元）

2.3.2 指令缓冲单元（I单元）

2.3.3 程式流单元（P单元）

2.3.4 地址数据流单元（A单元）

2.3.5 数据计算单元（D单元）

2.3.6 地址汇流排与数据汇流排

2.3.7 指令流水线

2.4 CPU暂存器

2.4.1 概况

2.4.2 累加器（AC0～AC3）

2.4.3 变换暂存器（TRNO、TRNI）

2.4.4 T暂存器（TO～T3）

2.4.5 用作数据地址空间和I/O空间的暂存器

2.4.6 程式流暂存器（PC、RETA、CFCT）

2.4.7 中断管理暂存器

2.4.8 循环控制暂存器

2.4.9 状态暂存器STO-55

2.4.10 状态暂存器ST1-55

2.4.11 状态暂存器ST2-55

2.4.12 状态暂存器ST3-55

2.5 存储空间和I/O空间

2.5.1 存储器映射

2.5.2 程式空间

2.5.3 数据空间

2.5.4 110空间

2.6 堆叠操作

2.6.1 数据堆叠和系统堆叠

2.6.2 堆叠配置

2.6.3 快返回与慢返回

2.7 中断和复位操作

2.7.1 中断概述

2.7.2 中断向量与优先权

2.7.3 可禁止中断

2.7.4 不可禁止中断

2.7.5 硬体复位

2.7.6 软体复位

思考题与习题

第3章 TMS320C55x的指令系统

3.1 定址方式

3.1.1 绝对定址方式

3.1.2 直接定址方式

……

第4章 TMS320C55X彙编语言编程

第5章 集成开发环境（CCS）

第6章 C/C++语言程式设计

第7章 应用程式设计

第8章 C55X的片上外设

第9章 C55X的硬体扩展

第10章 C55X套用系统设计实例

参考文献

《TMS320C55x DSP套用系统设计(第2版)》选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强,可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材或参考书,也可供从事DSP套用系统开发的科技工作者或工程技术人员参考。