DSP晶片是一种新型的、结构特殊的高速高位单片微计算机，已成为现代信息处理技术的重要器件。本书系统阐述了数位讯号处理器的性能、种类及其套用，详细介绍了TMS320C2000系列DSP晶片的基本结构特徵、片内外设、彙编语言、程式设计、开发环境及其使用方法、常用数位讯号处理算法的DSP实现等。

本书内容新颖，系统性强，例题丰富，具有较强的实用性。全书将DSP晶片原理、结构和系统设计、算法融为一体，既方便读者掌握DSP的基础知识，也有利于读者进行DSP系统的项目开发。

第1章 绪论

1.1 dsp及dsp的特点

1.2 dsp晶片的发展历程

1.3 dsp晶片的性能指标

1.4 实时dsp系统的构成

1.5 dsp晶片的类别和使用选择

1.6 dsp的套用和开发前景

1.7 tms320c2000概述

第2章 内部结构及外部引脚

2.1 中央处理单元

2.1.1 输入比例部分

2.1.2 乘法部分

2.1.3 中央算术逻辑部分

2.1.4 辅助暂存器算术单元（arau）

2.1.5 状态暂存器st0和st1

2.2 系统配置暂存器

2.3 汇流排结构

2.4 引脚和信号说明

2.4.1 tms320c203/f206引脚和信号说明

2.4.2 tms320f243引脚和信号说明

.2.4.3 tms320lf240x引脚和信号说明

第3章 程式控制和中断管理

3.1 程式地址的产生

3.1.1 程式计数器（pc）

3.1.2 堆叠

3.1.3 微堆叠（mstack）

3.1.4 流水线操作

3.2 转移、调用和返回

3.2.1 无条件指令

3.2.2 有条件指令

3.3 重複指令

3.4 中断

3.4.1 中断矢量表

3.4.2 tms320c20x器件的可禁止中断

3.4.3 tms320lf/lc240x器件的可禁止中断

3.4.4 非禁止中断

3.4.5 中断服务程式（isr）

3.4.6 中断等待时间

3.5 复位操作

3.6 低功耗模式

3.6.1 进入低功耗模式

3.6.2 结束低功耗模式

第4章 存储器与i/o空间

4.1 存储器的类型

4.2 程式存储器

4.3 数据存储器

4.3.1 数据存储器第0页的地址映射

4.3.2 tms320c2000器件与外部数据存储器接口

4.3.3 局部数据存储器和全局数据存储器

4.3.4 外部全局数据存储器接口

4.4 引导载入程式

4.4.1 eprom与处理器的连线

4.4.2 eprom编程

4.4.3 引导载入程式清单

4.5 i/o空间

4.6 tms320c20x使用hold操作直接访问存储器

4.7 tms320c2000器件的存储器配置

4.7.1 tms320c203的存储器配置

4.7.2 tms320c204的存储器配置

4.7.3 tms320f206的存储器配置

4.7.4 tms320lf2407的存储器配置

4.7.5 tms320lf2406的存储器配置

4.7.6 tms320lf2402的存储器配置

4.7.7 tms320lf240x片内外设的存储器映射

第5章 定址方式和彙编指令

5.1 定址方式

5.1.1 立即定址方式

5.1.2 直接定址方式

5.1.3 间接定址方式

5.2 彙编指令

5.2.1 指令集概述

5.2.2 指令句法描述

5.2.3 指令集

第6章 彙编语言

6.1 彙编语言格式

6.1.1 常数、字元串和符号

6.1.2 表达式与运算符

6.1.3 源列表档案

6.2 伪指令

6.3 宏指令

6.4 通用目标档案格式

6.4.1 段

6.4.2 段程式计数器

6.4.3 连线器命令档案和连线器伪指令

6.5 程式举例

6.5.1 tms320c20x程式举例

6.5.2 tms320c240x程式举例

第7章 tms320c2000片内外设

7.1 tms320c20x片内外设

7.1.1 时钟发生器

7.1.2 定时器

7.1.3 等待状态发生器wsgr

7.1.4 通用i/o引脚

7.1.5 同步串列口ssp

7.1.6 异步串列口asp

7.2 tms320lf/lc240xa片内外设模组

7.2.1 看门狗（wd）定时器模组

7.2.2 数字输入/输出（i/o）模组

7.2.3 事件管理器（ev）模组

7.2.4 模数转换器（adc）模组

7.2.5 串列通信接口（sci）模组

7.2.6 串列外设接口（spi）模组

7.2.7 can控制器模组

第8章 dsp晶片的开发环境

8.1 开发流程和开发工具

8.2 代码生成工具

8.2.1 c编译器

8.2.2 彙编器

8.2.3 连结器

8.2.4 文档管理器

8.2.5 交叉引用列表器

8.2.6 代码格式转换器

8.2.7 绝对列表器

8.2.8 套用举例

8.3 代码调试工具

8.3.1 c/彙编源码调试器

8.3.2 初学者工具dsk

8.3.3 软体模拟器

8.3.4 评价模组evm

8.3.5 软体开发系统（swds）

8.3.6 硬体仿真器xds

8.4 xds510仿真器的套用

8.4.1 仿真器连线器

8.4.2 仿真时序

8.4.3 仿真器与目标系统的连线

8.4.4 仿真器的连线参数设定

8.5 软体开发平台code composer及其套用

8.5.1 code compose 的安装

8.5.2 cc软体的设定

8.5.3 档案管理功能（file）

8.5.4 编辑功能（edit）

8.5.5 视图功能（view）

8.5.6 工程管理（project）

8.5.7 调试功能（debug）

8.5.8 代码性能评估（profiler）

8.5.9 选项（option）

8.5.10 gel

8.5.11 工具（tools）

8.5.12 视窗（windows）

8.5.13 cc的套用

第9章 软体编程实例

9.1 定点运算方法

9.2 无限冲激回响iir数字滤波器

9.2.1 基本原理

9.2.2 滤波器的设计方法

9.2.3 程式实现

9.3 有限冲激回响fir数字滤波器

9.3.1 基本原理

9.3.2 设计方法

9.3.3 程式实现

9.4 自适应滤波器

9.4.1 基本原理

9.4.2 程式实现

9.5 快速傅立叶变换

9.5.1 基本原理

9.5.2 程式实现

9.6 功率谱估计

9.6.1 基本原理

9.6.2 程式实现

第10章 利用c语言开发dsp晶片及混合编程

10.1 最佳化ansi c编译器

10.2 tms320c2000的c语言开发

10.2.1 存储器模式

10.2.2 暂存器规则

10.2.3 函式调用规则

10.2.4 中断函式

10.2.5 c语言程式开发举例

10.3 c语言和彙编语言的混合编程方法

10.3.1 独立编写c程式和彙编程式

10.3.2 在c程式中直接嵌入彙编语句

10.3.3 修改编译器的输出

10.3.4 混合编程举例

参考文献