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TPX耐高温阻胶离型膜
TPX耐高温阻胶离型膜主要用于FPC柔性电路板压合用，TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性，填充性和分离性，有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。
基本介绍
- 中文名：TPX耐高温阻胶离型膜
- 英文名：TPX high temperature resistance filled membrane
- 别称：TPX阻胶膜
- 熔点：210
- 密度：0.925
基本介绍
TPX耐高温阻胶离型膜最早是由积水公司开发出来的，採用流延工艺将三井公司牌号为MX002的TPX薄膜与住友公司的VLDPE进行五层共挤出複合薄膜，外面两层是TPX薄膜，中间是PE薄膜。主要用于FPC柔性电路板压合用，TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性，填充性和分离性，有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。
TPX耐高温阻胶离型膜主要品牌有：百强、埃尔泰克、圣戈班、广惠、三井、积水、住友、Bench、Airtech、Growing、Sekisui、DuPont、Sumitomo等.
TPX耐高温阻胶离型膜主要品牌有：百强、埃尔泰克、圣戈班、广惠、三井、积水、住友、Bench、Airtech、Growing、Sekisui、DuPont、Sumitomo等.
规格对照表
品 名(Name) | 型号（Model） | 规 格(Specifications) | 使用设备 |
25μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | MTX25-002 | T:25μm×W:540mm×L:2000M | 精密电路板 |
40μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD40-BEB | T:40μm×W:540mm×L:1500M | 精密电路板 |
60μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD60-CHC | T:60μm×W:540mm×L:1000M | 精密电路板 |
85μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD85-CLC | T:85μm×W:540mm×L:600M | 精密电路板 |
120μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD120-DPD | T:120μm×W:540mm×L:400M | 精密电路板 |
150μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD150-ERE | T:150μm×W:540mm×L:300M | 高精密电路板 |
200μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD200-FUF | T:200μm×W:540mm×L:200M | 超高精密电路板 |
260μm厚TPX耐高温阻胶离型膜 | DXD260-GXG | T:260μm×W:540mm×L:100M | 多层板结合 |
纸基TPX耐高温阻胶离型膜 | KXD200-TFD | T:200μm×W:540mm×L:200M | 露铜板或金手指 |
氟素TPX耐高温阻胶离型膜 | TXC260-CXG | T:260μm×W:540mm×L:100M | 软硬结合电路板 |
主要性能优点
1.防止FPC产品间相互转印.
2.减少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盘和金手指溢胶.(可控制在2mil以下)
4.产品无硅油和增塑剂,防止FPC二次污染.
5.耐高温热电阻,熔点高于235℃以上.
6.防止静电产生,提高产品性能.
7.无卤素附合环保要求.
8.耐化学性,低吸水率.
9.防止高精密FPC压合不实,控制起泡.
10.与单张多层膜相比,可防止操作失误.
2.减少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盘和金手指溢胶.(可控制在2mil以下)
4.产品无硅油和增塑剂,防止FPC二次污染.
5.耐高温热电阻,熔点高于235℃以上.
6.防止静电产生,提高产品性能.
7.无卤素附合环保要求.
8.耐化学性,低吸水率.
9.防止高精密FPC压合不实,控制起泡.
10.与单张多层膜相比,可防止操作失误.
规格物性表
项目 | 规格 | 结果 | 标準 | |
外观 | 平整，颜色一致，无明显缺陷及异物 | OK | 厂内规範 | |
厚度(μm) | 120±12 | OK | 厂内规範 | |
密度(g/cm3) | 1.051 | 1.051 | 厂内规範 | |
抗拉强度 (MPa) | MD | /50%RH | 59 | ASTMD 882-3 |
TD | /50%RH | 48 | ASTMD 882-3 | |
断裂伸长率(%) | MD | /50%RH | 110 | ASTMD 882-3 |
TD | /50%RH | 100 | ASTMD 882-3 | |
尺寸稳定性(%) | MD | /30min | 2 | ASTMD 1204-78 |
TD | /30min | -1 | ASTMD 1204-78 | |
熔点 | TPX | ℃ | 210 | ASTMD E 794-85 |
EVA | ℃ | 120 | ASTMD E 794-85 | |
软化点 | EVA | ℃ | 60 | ASTMD E 794-85 |
氧气透过率 | cm3/m2/天/atm | 105 | ,60/70%RH | |
水蒸汽透过率 | g/m2/天/atm | 23 | ,90%RH | |
雾度 | % | 3.2 | ASTMD 1003 | |
光泽度 | % | 125 | ASTMD 2457 | |
保存时间 | /65%RH | 12个月 | 厂内规範 | |
快压工艺条件
预压：温度 160℃、压力130kg/㎝2、时间10S；
成型：温度 175℃、压力130kg/㎝2、时间110S；
熟化：温度 150℃、时间80min；
成型：温度 175℃、压力130kg/㎝2、时间110S；
熟化：温度 150℃、时间80min；
快压叠加方式
快压标準叠合方式传压工艺条件
1、第一波段：温度 120℃、压力20kg/㎝2、时间1min；
2、第二波段：温度 130℃、压力50kg/㎝2、时间3min；
3、第三波段：温度 130℃、压力80kg/㎝2、时间10min；
4、第四波段：温度 155℃、压力135kg/㎝2、时间80min；
5、第五波段：温度 100℃、压力135kg/㎝2、时间1min；
6、冷压波段：压力135kg/㎝2、时间45min。
2、第二波段：温度 130℃、压力50kg/㎝2、时间3min；
3、第三波段：温度 130℃、压力80kg/㎝2、时间10min；
4、第四波段：温度 155℃、压力135kg/㎝2、时间80min；
5、第五波段：温度 100℃、压力135kg/㎝2、时间1min；
6、冷压波段：压力135kg/㎝2、时间45min。
传压叠合方式
传统压合标準方案常见问题
1.晶点，黑点，灰粒。
2.绉折，厚度公差不一致。
3.胶水涂布不均匀，气泡和分层。
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