作者：瞿雷，刘盛德，胡鹹斌　编着

ISBN：10位[7811242184]13位[9787811242188]

出版社：北京航空航天大学出版社

出版日期：2007-9-1

定价：￥62.00元

《ZigBee技术及套用》，介绍了具有低速率、低成本、低功耗的特点，基于IEEE 802.15.4的无线通信协定——ZigBee及其技术，阐述了ZigBee Mesh 的主要技术特徵和组网方式，并综述了ZigBee技术在家居控制，楼宇自动化和工业自动化领域的套用特点。围绕ZigBee技术的理论和套用作较全面的介绍。在简要介绍无线组网通信技术的基础上，第2章详细介绍了ZigBee协定栈的基础——IEEE802.15.4无线个域网协定；第3章对ZigBee协定规範1.0版本进行了阐述。从第4章开始，分别介绍基于单片RF收发器和SoC方式的一些典型ZigBee技术实现平台，主要产品有Freescale公司的MC13192/MC13193，Chipcon公司（已被TI公司收购）的CC2420、CC2430和Ember公司的EM250，对其晶片的特性、功能和套用等进行了描述。第8章介绍MC13192的一个套用实例；第9章是CC2420ZigBeeDK开发套件的介绍。

本书可作为工程技术人员使用ZigBee技术进行开发的指南，也可作为大学高年级学生或研究生学习ZigBee技术及在单片机与嵌入式系统教学、实验和开发中的参考资料。

第1章ZigBee技术概述

1.1引言

1.2无线组网通信

1.3几种近距离无线通信技术

1.4ZigBee是什幺

1.5ZigBee能干什幺

1.6ZigBee的主要特性

1.7ZigBee产品示例

1.8ZigBee基础

1.8.1低速无线个域网LRWPAN的特点

1.8.2ZigBee中的设备

1.8.3ZigBee网路拓扑

1.8.4ZigBee协定架构

1.8.5服务原语

第2章IEEE802.15.4标準

2.1物理层规範

2.1.1物理层概述

2.1.2物理层服务规範

2.1.3物理层数据格式

2.1.4物理层的常量和属性

2.1.52.4GHz频段的物理层技术

2.1.6868/915MHz频段的物理层技术

2.1.7通用射频规範

2.2MAC层规範

2.2.1MAC层服务规範

2.2.2MAC层帧格式

2.2.3MAC层命令帧

2.2.5MAC层功能描述

2.2.6MAC层安全规範

2.3.7MACPHY信息互动流程

第3章ZigBee规範

3.1套用层规範

3.1.1套用层规範概述

3.1.2ZigBee套用支持子层（APS）

3.1.3ZigBee套用框架

3.1.4ZigBee设备配置档案

3.1.5ZigBee设备对象（ZDO）

3.2网路层规範

3.2.1网路层规範概述

3.2.2网路层服务规範

3.2.3网路层帧格式

3.2.4网路层命令帧

3.2.5网路层功能详述

3.3安全服务规範

3.3.1安全服务规範概述

3.3.2MAC层安全服务

3.3.3NWK层安全服务

3.3.4APS层安全服务

3.3.5安全处理公共基础

3.3.6安全服务功能详述

第4章MC192/MC193RF收发器

4.1概述

4.1.1主要特性

4.1.2软体支持

4.1.3模组框图及引脚配置

4.1.4数据传送模式和包结构

4.1.5接收和传送路径

4.2系统层MOMEM作业系统

4.2.1电源连线

4.2.2测试引脚SM与复位使用方法

4.2.3与MCU之间的接口

4.2.5GPIO特性

4.2.6MC192/MC193数位讯号特性汇总

4.2.7收发器RF接口操作和外部连线

4.2.8低功耗问题

4.3SPI暂存器

4.3.1概述

4.3.2强制暂存器初始化

4.3.3暂存器模型

4.3.4暂存器详细介绍

4.4行外部设备接口（SPI）

4.4.1概述

4.4.2SPI基本操作

4.4.3SPI单个处理

4.4.4符号/数据格式

4.4.5SPI递归处理

4.4.6程式复位（写暂存器地址0x00）

4.5操作模式

4.5.1概述

4.5.2低功耗模式

4.5.3主动模式

4.5.4运行频率

4.5.5传送功率调整

4.5.62.4GHz锁相环（PLL）解锁中断

4.6计数器信息

4.6.1事件计数器模组

4.6.2事件计数器时基

4.6.3设定当前计数值

4.6.4读当前计数值

4.6.5锁存时间标记

4.6.6事件计数器比较器

4.6.7预期的事件计数器用法

4.7中断

4.7.1中断源与输出引脚IRQ

4.7.2状态位pll_lock_irq及其操作

4.7.3状态位attn_irq及其中断操作

4.7.4退出低功耗模式的中断

4.8各种功能

4.8.1复位功能

4.8.2通用I/O2

4.8.3晶体振荡器

4.8.4时钟输出引脚CLKO

4.8.5输入引脚ATTN

4.9套用

4.9.1晶体振荡器基準频率

4.9.2典型电路

4.9.3晶振规格

4.10电气特性

4.10.1极限参数

4.10.2推荐条件

4.10.3直流电气特性

4.10.4交流电气特性

第5章CC2　0RF收发器

5.1概述

5.2主要特性

5.3引脚配置

5.4电路描述

5.5IEEE802.15.4调製方式

5.6配置简述

5.7评估软体

5.84线串列配置和数据接口

5.8.1引脚配置

5.8.2暂存器存取

5.8.3状态位元组

5.8.4选通命令

5.8.5RAM存取

5.8.6FIFO存取

5.8.7SPI的多个存取

5.9微控制器接口和引脚描述

5.9.1配置接口

5.9.2接收模式

5.9.3RXFIFO溢出

5.9.4传送模式

5.9.5总控和引脚状态

5.10解调器、符号同步和数据判定

5.11帧格式

5.11.1同步头

5.11.2帧长度域

5.11.3MAC协定数据单元

5.11.4帧校验序列

5.12RF数据缓冲

5.13地址识别

5.14应答帧

5.15无线通信控制状态机

5.16MAC安全操作

5.16.1密钥

5.16.2当前时间/计数器

5.16.3单独加密

5.16.4内嵌式安全操作

5.16.5CTR

5.16.6CBCMAC

5.16.7CCM8

5.16.8时序

5.17线性中频和自动增益控制

5.18RSSI/能量检测

5.19链路质量指示

5.20空闲信道评估

5.21频率和信道编程设定

5.22电压控制振荡器和锁相环自校準

5.23输出功率编程设定

5.24晶体振荡器

5.25输入/输出匹配

5.26传送测试模式

5.26.1未调製的载波

5.26.2已调製的频谱

5.27系统考虑和指导方针

5.28印刷电路板设计建议

5.29天线的考虑

5.30配置暂存器

5.31测试输出信号

5.32套用电路

5.33极限参数

5.34运行条件

5.35电气规範

第6章CC24片上系统

6.1概述

6.2主要特性

6.3引脚和I/O口配置

6.48051CPU

6.4.1简介

6.4.2复位

6.4.3存储器

6.4.4特殊功能暂存器

6.4.5CPU暂存器和指令集

6.4.6中断

6.4.7振荡器和时钟

6.5外部设备

6.5.1I/O口

6.5.2DMA控制器

6.5.3MAC计数器

6.5.4AES（高级加密标準)协处理器

6.5.5USART

6.6无线模组

6.6.1IEEE802.15.4调製方式

6.6.2选通命令

6.6.3RF暂存器

6.6.4中断

6.6.5FIFO存取

6.6.6DMA

6.6.7接收模式

6.6.8FIFO溢出

6.6.9传送模式

6.6.10总控和状态

6.6.11解调器、符号同步器和数据判定

6.6.12帧格式

6.6.13同步头

6.6.14帧长度域

6.6.15MAC协定数据单元

6.6.16帧校验序列

6.6.17RF数据缓冲器

6.6.18地址识别

6.6.19应答帧

6.6.20无线控制状态机

6.6.21MAC安全操作

6.6.22线性中频和自动增益控制设定

6.6.23接收信号强度指示器/能量检测

6.6.24链路质量指示

6.6.25空闲信道评估

6.6.26频率和信道编程设定

6.6.27电压控制振荡器和锁相环自校準

6.6.28输出功率编程设定

6.6.29输入/输出匹配

6.6.30传送测试模式

6.6.31印刷电路板设计建议

6.6.32天线的考虑

6.6.33CSMACA/选通处理器

6.6.34无线暂存器

6.6.35无线测试输出信号

6.7系统考虑和指导方针

6.8套用电路

6.9极限参数

6.10运行条件

6.11电气规範

6.11.1特性概述

6.11.2RF接收

6.11.3RF传送

6.11.432MHz晶体振荡器

6.11.532.768kHz晶体振荡器

6.11.6低能耗RC振荡器

6.11.7高速RC振荡器

6.11.8频率合成器

6.11.9模拟温度感测器

6.11.108～14位ADC

6.11.11控制输入交流特性

6.11.12SPI交流特性

6.11.13调试接口交流特性

6.11.14口输出交流特性

6.11.15计数器输入交流特性

6.11.16直流特性

第7章EM250　片上系统

7.1概述

7.2主要特性

7.3引脚配置与说明

7.4顶层功能

7.5系统模式功能

7.5.1接收（RX）信道

7.5.2传送（TX）信道

7.5.3集成的MAC模组

7.5.4包跟蹤接口

7.5.5微控制器XAP2b

7.5.6嵌入的存储器

7.5.7加密加速器

7.5.8复位检测

7.5.9上电复位

7.5.10时钟源

7.5.11随机数发生器

7.5.12看门狗计时器

7.5.13睡眠计时器

7.5.14电源管理

7.6套用模式功能描述

7.6.1GPIO

7.6.2串列控制器SC1

7.6.3串列控制器SC2

7.6.4通用计数器

7.6.5ADC模组

7.6.6事件管理器

7.6.7集成稳压器

7.7SIF模组编程设定和调试接口

7.8典型套用

7.9暂存器地址表

7.10电气特性

7.10.1极限参数

7.10.2工作条件

7.10.3环境特性

7.10.4直流特性

7.10.5交流特性

第8章ZigBee光感应节点开发实例

8.1引言

8.2光感测节点的功能

8.3TinyOS作业系统和nesC语言

8.4光感测节点的实现

8.4.1评估板硬体简介

8.4.2ZigBee协定栈总体结构

8.4.3协定层的实现

8.4.4LSM套用实现

第9章CC2　0开发套件2.4GHzZigBeeDevelopmentKit

9.1简述

9.2开发套件组成

9.3开发套件的主要特性与接口

9.4使用CC2400EB和CC2320EM的ZigBee包探测软体

9.5使用带有ZStack的CC2400DB演示板

9.6CC2400DBZigBee套用开发环境

9.7JTAGICE

9.8在系统编程

9.9故障排查

附录缩略语

参考文献