薄膜积体电路中的有源器件，即电晶体，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉电晶体，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜积体电路採用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上製备无源元件和电路元件间的连线，再将积体电路、电晶体、二极体等有源器件的晶片和不使用薄膜工艺製作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的积体电路。