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金立S11

金立S11

金立S11

金立于2017年12月04日上市的S系列手机。

基本介绍

  • 中文名:金立S11
  • 萤幕大小:5.99 英寸
  • 萤幕解析度:2160×1080
  • 萤幕纵横比:18:9
  • 上市日期:2017年12月04日
  • 处理器:联发科 Hello P23 
  • 记忆体:4GB 
  • 存储:64GB 
  • 前置摄像头:2000万+500万像素
  • 后置摄像头:800万+1600万像素

发布

2017年11月26日晚间,金立在深圳卫视演播大厅召开金立冬季新品发布会,在发布会上金立发布了金立S11。

外观设计

全面屏

金立手机S11配备了5.99英寸全面屏,主屏解析度达到2160*1080像素;使用了目前最顶级的AMOLED 18:9全面屏。
作为全面屏手机,在萤幕上一定有其独到的地方。顶级的5.99英寸FHD+的奥魔丽显示屏,解析度为2160x1080,萤幕比例为18:9,屏占比高达84.2%。在移动观影越来越普及的今天,很多电影和电视剧採用18:9的放映格式,为了让用户得到更好的观影体验,金立S11拉伸了萤幕,能够体现出更多画面细节,完美的视觉享受尽在眼前。

3D四曲面设计

金立S11背面的3D四曲面玻璃历经多道工序精心雕琢,完美的连续弧面使手感柔和的同时,配合光学镀膜与微纳纹理还呈现出了3D的动态光影,流光溢彩的视觉效果让人爱不释手。这种设计的工艺难度更高,良品率仅有30%,目前这种曲率仅套用在高级工业品的设计领域。
金立 S11 採用 3D 四曲面玻璃后盖,机身整体显得更加轻薄和圆润,手感和视觉美感都十分出色。金立 S11 玻璃内表层运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构,最终呈现出 3D 动态光影,打造出流光溢彩的视觉效果。据介绍,这种设计的工艺难度很高,良品率仅有30%。奥氏体 304 不鏽钢金属中框,硬度比铝合金提升 27%,更加坚固不易变形。

金属机身

玻璃背板搭配金属框线可以说是经典中的经典,金立S11採用奥氏体304不鏽钢金属中框,硬度相比铝合金提升27%,坚固、坚韧且不易变形,能够很好地保护手机,让机身更加坚固抗摔。高亮抛光设计让整机更加醒目明亮,与前后玻璃手感统一,与前后圆润玻璃无缝贴合。

四摄

金立 S11 前后摄像头分别为前置 2000万 + 500万像素摄像头,后置 800万+1600万像素摄像头,支持柔光美颜自拍,配合硬体级背景虚化,自拍他拍效果都应该不错。
在全面屏的基础上,金立手机S11配置了前作S10的四摄,并将拍照功能大幅提升。从金立全面全面屏手机发布会了解到,金立手机S11前置16MP+8MP像素双摄,后置搭载了16MP+5MP像素双摄,3410mAh大容量电池的加入,让用户畅玩四摄全面屏更持久。
金立S11支持硬体级虚化,无论是在逆光或者夜景环境下,均有更为出色的表现,手机拍照更专业;金立S11支持智慧型美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术,手机拍照更有趣。
作为主打时尚高颜值的S系列,金立手机S11将外观和拍照融为一体。全面屏的加入,则为金立S11注入新的生机。整体而言,这款金立全面全面屏手机金立S11可谓内外兼修

S11人像拍摄样张

四摄设计在背景虚化上更有优势,拿金立S10来说,前后双摄採集的信息会通过ISP处理,并在ISP的Hardwareengine(硬体引擎)内独立运算併合成,最终形成背景虚化的照片,另一方面,由于採用四摄+硬体引擎,在拍摄虚化照片时,可实时虚化,避免了通过软体虚化带来的卡顿、延迟等问题。

四摄更有利于背景虚化

金立S系列主打年轻用户,专注拍摄体验,从双摄S9到四摄S10,即将到来的S11又会为我们带来时下流行的全面屏设计,外观将更加美观、时尚。

配置

配置方面,金立 S11 採用 5.99 英寸显示屏,解析度为 2160×1080,萤幕纵横比为 18:9,搭载联发科 Hello P23 处理器,配备 4GB 记忆体+ 64GB 存储,电池容量为 3410mAh。
金立S11前置拥有2000万+500万像素摄像头,后置则是800万+1600万像素摄像头,
支持柔光美颜自拍,配合硬体级背景虚化,自拍他拍都很美。
规格方面,金立採用了6英寸显示屏,解析度为2160×1080,萤幕纵横比为18:9,CPU主频为2.5GHz,八核心设计,配备6GB记忆体+64GB存储。

金立S11(全网通)详细参数

基本参数

上市日期2017年12月04日
手机类型4G手机,3G手机,智慧型手机,平板手机,拍照手机

萤幕

触控萤幕类型电容屏,多点触控
主屏尺寸5.99英寸
主屏材质IPS
主屏解析度2160x1080像素
萤幕像素密度403ppi
窄框线4.83mm
萤幕占比74.71%

网路

4G网路移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE
3G网路移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM)
支持频段2G:GSM B2/B3/B5/B8
3G:CDMA1X&EVDO BC0
3G:WCDMA B1/B2/B5/B8
3G:TD-SCDMA B34/B39
4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G:FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12
4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡双卡,Nano SIM卡
WLAN功能WIFI
导航GPS导航
连线与共享WLAN热点,蓝牙4.0

硬体

作业系统amigo 5.0(基于Android 7.1)
用户界面amigo 5.0
CPU型号联发科 Helio P23
CPU频率2.5GHz
RAM容量4GB
ROM容量64GB
存储卡MicroSD卡
扩展容量128GB
电池类型不可拆卸式电池
电池容量3410mAh
其他硬体参数快闪记忆体属性(DDR)LPDDR4X

摄像头

摄像头类型四摄像头
后置摄像头1600万像素+500万像素
前置摄像头1600万像素+800万像素
感测器类型CMOS
闪光灯LED补光灯
视频拍摄1080p(1920×1080,30帧/秒)视频录製
拍照功能数码变焦,自动对焦

外观

造型设计直板
机身颜色月光蓝,太空金,樱花粉
手机尺寸159.5x77.7x7.8mm
手机重量165g
机身材质聚碳酸酯+亚克力
感应器类型重力感应器,光线感测器,距离感测器,指纹识别,陀螺仪,电子罗盘,指南针
指纹识别设计后置指纹识别
机身接口3.5mm耳机接口,Micro USB v2.0数据接口

服务与支持

音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
视频支持支持3GP/MP4等格式
图片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表,计算器,电子词典,备忘录,日程表,记事本,收音机,录音机

手机附属档案

包装清单主机 x1
充电器 x1
数据线 x1
耳机 x1
保护壳 x1
贴膜(已贴好) x1
取卡针 x1
服务手册 x1

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