利用高功率密度雷射束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。雷射打孔是最早达到实用化的雷射加工技术，也是雷射加工的主要套用领域之一。它在雷射加工中归类于雷射去除，也叫蒸发加工。

随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显着的优点：

①雷射打孔速度快，效率高，经济效益好。

②雷射打孔可获得大的深径比。

③雷射打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。

④雷射打孔无工具损耗。

⑤雷射打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。

⑥用雷射可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

雷射打孔是最早达到实用化的雷射加工技术,也是雷射加工的主要套用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用雷射打孔则不难实现。雷射束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的雷射功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行雷射打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:1）雷射打孔速度快,效率高,经济效益好。由于雷射打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能雷射束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10－3-10－5s,因此雷射打孔速度非常快。将高效能雷射器与高精度的工具机及控制系统配合,通过微处理机进行程式控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上雷射打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

由于雷射具有高能量，高聚焦等特性，雷射打孔加工技术广泛套用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用雷射在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的雷射功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行雷射打孔。 通常雷射打孔机由五大部分组成：固体雷射器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作檯。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。

固体雷射器主要负责产生雷射光源，电气系统主要负责对雷射器供给能量的电源和控制雷射输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将雷射束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有雷射聚焦装置和观察瞄準装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作檯则由人工控制或採用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又準确地调整工件位置。工作檯上加工区的台面一般用玻璃製成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作檯上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

兴华雷射：继09年熟练掌握并套用：雷射打孔设备核心技术（雷射飞型腔）世界领先技术，成为国内雷射微孔加工领军企业，最小加工孔径可以做到0.01MM微孔。

雷射打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：

（1）雷射打孔速度快,效率高,经济效益好。

（2）雷射打孔可获得大的深径比。

（3）雷射打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。

（4）雷射打孔无工具损耗。

（5）雷射打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。

（6）用雷射可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

（7）雷射打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的在线上和自动化。

（8）雷射打孔易对複杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。

2001年 世界首台双盘水松纸雷射打孔机在华工雷射问世。

1、雷射打孔用雷射器

雷射器是雷射打孔设备的重要组成部分，它的主要作用是将电源系统提供的电能以一定的转换效率转换成雷射能。按雷射器工作物质性质，可分为气体雷射器和固体雷射器。用于打孔的气体雷射器主要有二氧化碳雷射器，而用于打孔的固体雷射器主要有红宝石雷射器、钕玻璃雷射器和YAG雷射器。

二氧化碳雷射器有许多独特的优点，它的转换效率高于其它雷射器，可以为许多非金属材料（如有机玻璃、塑胶、木材、多层複合板材、石英玻璃等）所吸收。更为重要的是，二氧化碳雷射器与其他雷射器相比，可以进行大功率输出。当与其他技术配合时，可以实现高速打孔，最高速度可达100孔/秒，这是其他雷射器很难做到的。

虽然如此，但由于二氧化碳雷射器的对焦、调光都不方便，设备一次性投资也比较大，在雷射打孔设备中不及其他三种雷射器套用普遍。固体雷射器以其独特的优点在雷射打孔中得到广泛的套用。它的主要优点是：（1）输出波长短。（2）输出的光可用普通的光学材料传递。（3）整机体积小，使用维护方便，价格低于二氧化碳雷射器。

2、雷射打孔用工具机

雷射打孔用工具机简单又通用的形式为三维工具机。两维运动在水平面，以X、Y表示，两坐标轴相互垂直，第三维Z轴与Z-Y平面垂直。每一维可通过步进电机带动滚珠丝槓在直线滚珠导轨上运行，它的精度由丝槓的精度和滚珠导轨的精度确定。如果配以微处理机系统，三维工具机就可以完成平面内各种孔及一定範围内群孔的雷射加工。当需要在管材或桶形材料进行系列孔的加工时，工具机应具有五维功能，除了前面提到的三维以外，增加的两维是X-Y平面360度的旋转，我们定义它为A轴，X-Y平面在Z方向上的0-90度倾斜，我们定义它为B轴。这样多种类型的雷射打孔加工，五维工作檯都能胜任。在需要节省设备投入的情况下，可将B轴的数控改为手动。这样既能节约资金，也基本能完成所有的打孔任务。

3、雷射打孔整机设备

历年来，国内外雷射打孔机整机水平处在一个迅速发展的阶段，雷射器输出功率逐渐提高，脉冲宽度越来越窄，频率範围越来越宽，其他参数也越来越趄着有利于打孔的方向发展。导光系统和雷射打孔机的控制部分的柔性不断提高，使得打孔範围不断扩大。目前国内已形成商品的雷射打孔机有几十种，除了大专院校和科研院所之外，专门经营製造雷射设备的公司也逐渐增多。这表明中国的雷射加工正朝着产业化方向发展。

雷射打孔技术由于他的速度快、效率高、经济效益好、套用领域广的优点，在工业生产上有着非常广泛的套用。雷射可以在纺织面料、皮革製品、纸製品、金属製品、塑胶製品上进行打孔切割等操作。套用领域包括製衣、製鞋、工艺品礼品製作、机器设备、零件製作等。