本书在简述积体电路的诞生、发展和未来后，首先介绍了半导体基本特性与PN结，电晶体工作原理，积体电路中的器件结构，积体电路晶片製造技术的基本概念和步骤； 然后重点讨论了数字电路中的基本门电路、存储器类积体电路、微处理器，以及模拟积体电路中的基本单元、集成运算放大器、数据转换器； 同时介绍了专用积体电路和可程式积体电路； 最后讨论了晶片的设计流程和设计工具，以及积体电路的测试与封装。

本书说理清楚，内容深入浅出，与实际联繫紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习积体电路知识的入门参考书。

第1章绪言

1.1什幺是半导体器件

1.2什幺是积体电路和微电子学

1.3积体电路的诞生

1.4积体电路的发展

1.4.1套用的驱动

1.4.2集成度的提高

1.4.3摩尔定律

1.4.4专用积体电路和专用的标準产品

1.4.5积体电路分类

1.5积体电路的未来

1.6微电子技术与其他学科相结合

第2章半导体基本特性与PN结

2.1半导体的特性

2.2量子力学简介

2.2.1能级与能带

2.2.2电子与空穴

2.2.3N型半导体和P型半导体

2.3PN结

2.3.1平衡状态下的PN结

2.3.2正向状态下的PN结

2.3.3反向状态下的PN结

2.3.4PN结电容（空间电荷区电容）

2.4欧姆接触

第3章电晶体工作原理

3.1二极体

3.1.1二极体的电流与电压特性

3.1.2二极体工作时管内少数载流子的分布情况

3.1.3扩散电容

3.2双极型电晶体

3.2.1双极型电晶体的基本结构

3.2.2共基极接地方式

3.2.3共发射极接地方式

3.2.4三极体的简化大信号模型

3.2.5三极体的小信号放大效应

3.3金属氧化物半导体场效应电晶体

3.3.1MOS场效应电晶体的基本结构

3.3.2反型层的形成与阈值电压

3.3.3MOS管中的电流与电压关係

3.3.4衬底偏置调製效应

3.3.5MOS管的简单模型

3.3.6MOS管的几种类型

3.3.7MOS管的放大效应

第4章积体电路中的器件结构

4.1电学隔离的必要性和方法

4.2二极体的结构

4.3双极型电晶体的结构

4.4MOS场效应电晶体的结构

4.4.1场氧化层的作用

4.4.2CMOS电路的结构

4.5电阻的结构

4.6电容的结构

4.7接触孔、通孔和互连线

第5章积体电路晶片製造技术

5.1工艺製造中的核心步骤

5.2视窗、图形的确定与掩模版的作用

5.3各主要工艺技术

5.3.1热氧化工艺

5.3.2热扩散掺杂工艺

5.3.3快速热处理

5.3.4离子注入

5.3.5化学气相澱积

5.3.6光刻

5.3.7刻蚀

5.3.8选择性氧化

5.3.9金属化

5.4CMOS电路製造的主要工艺流程

5.5缺陷与成品率

第6章数字电路中的基本门电路

6.1数位讯号的特性

6.2电路的主要性能

6.3双极型电晶体的开关特性

6.4饱和型与非饱和型双极型数字积体电路

6.5电晶体电晶体逻辑(TTL)门

6.5.1TTL与非门

6.5.2TTL或非门

6.5.3TTL与或非门

6.6肖特基电晶体电晶体逻辑(STTL)门

6.7发射极耦合逻辑(ECL)门

6.7.1双极型差分放大电路

6.7.2ECL或非门

6.8NMOS门电路

6.8.1NMOS反相器

6.8.2NMOS与非门

6.8.3NMOS或非门

6.8.4NMOS通导管

6.8.5NMOS触发器

6.9CMOS门电路

6.9.1CMOS反相器

6.9.2CMOS与非门

6.9.3CMOS或非门

6.9.4CMOS与或非门及或与非门

6.9.5CMOS三态反相门

6.9.6CMOS多路开关

6.9.7CMOS传输门

6.9.8CMOS异或门

6.9.9CMOS RS触发器

6.9.10CMOS D型锁存器

6.10双极型电路与MOS电路的比较

6.11BiCMOS电路

第7章存储器类积体电路

7.1存储器的功能和分类

7.2存储器的容量

7.3存储器的结构

7.4只读存储器

7.4.1只读存储器的存储单元

7.4.2行解码器和缓冲器

7.4.3列解码器和列选择器

7.4.4读取时间

7.5不挥发性读写存储器

7.5.1可擦除型可程式读写存储器(EPROM)

7.5.2电可擦除型可程式读写存储器(EEPROM或E2PROM)

7.5.3闪烁型电可擦除可程式读写存储器(Flash EEPROM)

7.6随机存取存储器

7.6.1静态随机存取存储器（SRAM）

7.6.2动态随机存取存储器（DRAM）

第8章微处理器

8.1微处理器的定义

8.2微型计算机与微处理器

8.2.1微型计算机的硬体框架

8.2.2微型计算机的机器指令

8.2.3微型计算机中的信息流

8.3微处理器的工作原理

8.3.1微处理器的硬体结构

8.3.2微处理器指令的类型、格式和长度

8.3.3微处理器指令的执行过程

8.4微处理器中的各个模组

8.4.1算术逻辑单元的加法器

8.4.2暂存器、暂存器堆和移位暂存器

8.5微控制器

第9章模拟积体电路中的基本单元

9.1模拟信号的特性

9.2模拟积体电路的特点

9.3差分放大器

9.4恆流源和恆压源

9.5模拟积体电路中的无源元件

第10章集成运算放大器

10.1集成运算放大器的功能和结构

10.2集成运算放大器的主要电学参数

10.3集成运算放大器的输入级

10.4集成运算放大器的输出级

10.5双极型集成运算放大器

10.6MOS型集成运算放大器

第11章数据转换器

11.1数据转换器在信号系统中的作用

11.2D/A转换器的基本原理

11.3D/A转换器的基本类型

11.3.1电流加权型D/A转换器

11.3.2电容加权型D/A转换器

11.3.3电压加权型D/A转换器

11.3.4D/A转换器的主要性能指标

11.4A/D转换器的基本原理

11.5A/D转换器的基本类型

11.5.1单积分型A/D转换器

11.5.2逐次逼近型A/D转换器

11.5.3流水线型A/D转换器

11.5.4快闪型A/D转换器

11.5.5ΣΔ型A/D转换器

第12章专用积体电路和可程式积体电路

12.1专用积体电路的作用与特点

12.2门阵列积体电路

12.2.1有通道门阵列

12.2.2无通道门阵列（门海）

12.3标準单元积体电路

12.4多设计项目硅圆片方法

12.5可程式逻辑器件

12.6逻辑单元阵列

12.7门阵列、标準单元IC与可程式积体电路的比较

第13章设计流程和设计工具

13.1设计要求

13.2层次化设计方法

13.3数字电路设计流程

13.3.1全定製设计流程

13.3.2定製和半定製电路的设计流程

13.4版图设计规则

13.5设计系统简介

13.6常用的设计工具

13.7数字电路设计实例——交通路口信号灯控制器

13.8模拟积体电路设计流程

第14章积体电路的测试与封装

14.1积体电路测试

14.1.1设计错误测试

14.1.2功能测试

14.2故障模型

14.3故障模拟与分析

14.4可测性设计

14.5积体电路的可靠性

14.6典型的测试和检查过程

14.7封装的作用

14.8封装类型和封装技术

14.9SiP封装

14.10封装时的热设计

14.11如何选择封装形式

中外文参考书

参考文献