最2011版Solidworks，对solidworks做了极大改善

1）Revole功能多一些选项。

2）Real view 加强。Photo360进行了整合。

3）记忆体使用更最佳化。

4）Planar simulation。

5）尺寸布置的改进。

6）特徵锁定。

7）焊接列表功能。

在此次大会上Solidworks提出了SolidWorks PLM路线图。该路线图的核心是基于达索的Enovia V6平台和云计算，实现协同设计。2010年将设计者之间的产品数据共享功能，在未来的两年半时间里，将提供更多的协同设计功能。

DS SolidWorks公司负责产品研发的执行副总裁Austin J. O"Malley先生指出，SolidWorks强调简化用户操作，提升客户的体验，使软体的套用与实施变得更加简单，未来将更多地实现线上套用。SolidWorks软体的优势是很实用，上手快，效率高，易用，造型结果可靠，能够很好地捕捉设计意图，对于大装配的性能很好等。同时，SolidWorks软体具有比较好的柔性，设计与仿真的集成很好，与PDM也有良好的集成方案。目前，SolidWorks已经有110万用户，在工业界和教育界得到了广泛套用。 Austin介绍，SolidWorks未来基于云计算的套用，可以提高软体套用的可靠性、稳定性、灵活性，人机互动更加方便。例如，一台机器当机，可以换到另一台机器上面。

关于SolidWorks仿真业务的发展，SolidWorks负责仿真产品的产品经理Stephen Endersby先生指出，SolidWorks的流体分析套用前景十分广阔。未来也会强化仿真数据的管理，而多学科最佳化将作为SolidWorks仿真业务的长期目标。SolidWorks仍然明确将仿真产品定位于给产品设计工程师套用，这样与传统的CAE软体形成了定位上的差异化。而他认为，要让设计工程师将仿真用好，加强培训是关键。通过培训，并让设计工程师进行实际的项目实践，帮助他们掌握基本的原理，树立信心。Stephen建议，一个企业如果配置了20套SolidWorks，则应该配备4套仿真软体。目前，设计工程师套用SolidWorks Simulation更多地是做部件的仿真与验证。Stephen认为，多物理场求解、多处理器运算、专业显示卡的套用是仿真技术套用的趋势。目前，SolidWorks Simulation提供了API与最佳化软体集成。未来，可望集成更多的SIMULIA技术。

10）简化对显示卡的要求。

9）生成焊接的爆炸图。

8）建模过程中的问题模型，不要删除。

7）观地描述模型的父子关係。

6）不同的装配条件。

5）多核处理器的套用。

4）建模时输入方程式，在需要的时候弹出。

3）不同版本的文档可以兼容。

2）提高软体的可靠性。

1）卸掉软体要彻底。